TSOP叠层芯片封装介绍.docx

年来，叠层芯片封装渐渐成为技术进展的主流。叠层芯片封装技术，简称3D封装，是指在不转变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技

术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。

叠层芯片封装技术对于无线通讯器件、便携器件及存储卡来讲是最抱负的系统解决方案。近年来，手机、PDA、电脑、通讯、数码等消费产品的技术进展格外快，此行业的迅猛进展需要大容量、多功能、小尺寸、低本钱的存储器、DSP、ASIC、RF、MEMS等各种半导体

器件，叠层芯片技术因此也得到了蓬勃进展。

3D封装技术的主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上