电路板检验标准.pdfVIP

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1．范围

适用于移动手机HDI电路板的来料检验。

2．抽样方案

按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。

3．检验依据

原材料技术规格书、检验样品。

4．合格质量水平

按AQL值：A类=0.01,类=0.65,C类=2.5。

5.检测仪器和设备:

塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、

按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试

仪、恒温铬铁。

6．缺陷分类：

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检验缺陷

序号缺陷描述备注

项目类别

外包装潮湿、物料摆放混乱C

1包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮

珠、无湿度卡、混料，未真空包装。

1.未提供出货报告.

厂家2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要

2出货求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无

报告品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不

符合以上要求.

检验项

序号缺陷描述缺陷类别备注

目

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来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括

常

无板材标识）、无生产周期、无厂标的。

规

PC周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。A

多孔少孔

孔大、孔小（依照设计图纸要求）

NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象

零件孔不得有积墨、孔塞现象

孔PAD孔残缺3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面

≥

的要求1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);

NPTH：非沉

PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)铜孔；

外2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm);PTH：沉铜孔

3

观PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)

断路、短路

多、少线路

线路扭曲分层剥离

线路烧焦、金手指SIVTI缺口

线

线宽要求：如果超出下面的要求

路

1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）

2、线宽在4mil（包括4mil）和10mil之间：+/-20%；