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显示驱动芯片厂商，大尺寸TV爆单，新产能稳步爬坡

摘要：融资买入活跃，机构密集调研。

作者：市值风云App：赤道以北

近期看点：

1、科创板公司，一季度利润增长超一倍；

2、公司旗下合肥厂2024年第一季开始客户认证和量产，预计下半年大量生产；

3、显示大尺寸TV产品供不应求。

以下为付费部分（不可见）

一、公司简介及业绩变动情况

颀中科技是一家集成电路先进封装测试服务商，主要业务为提供集成电路封装测试综合服务，产品包括显示驱动芯片、电源管理芯

片、射频前端芯片等，下游应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域。

公司的显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上，产品主要包括显示驱动芯片（DDI）和触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于

LCD和AMOLED等主流显示屏幕，目前颀中科技可实现最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产。

公司客户主要包括晶门科技、敦泰电子、瑞鼎科技、奇景电子、联咏科技、集创北方、格科微、云英谷等境内外知名的显示驱动芯片

设计厂商，以及杰华特、南芯半导体、艾为电子、希狄微等非显示类芯片设计厂商。

（信息来源：颀中科技招股说明书，制图：市值风云APP）

根据赛迪顾问数据，2019-2021年颀中科技显示驱动芯片封测收入和封装芯片的出货量位中国第一，全球第三。

公司成立以来业绩多年增长，2023年实现营收16.3亿元，同比增长23.7%；归母净利润3.7亿元，同比增长22.6%；扣非净利润3.4

亿元，同比增长25.3%。其中外销收入6.7亿元，占总营业收入的40.1%。

今年以来，显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显，公司持续扩大封装与测试产能，

2024一季度，营业收入4.4亿元，同比增长43.7%；归母净利润0.8亿元，同比增长150.5%；扣非净利润0.7亿元，同比增长

169.1%。

（数据来源：choice金融终端，制图：市值风云APP）

二、涉及概念

1、先进封装：公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前

端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

2、芯片概念：公司芯片产品主要包括显示驱动类芯片和电源管理芯片、射频前端芯片。

3、国企改革：公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

三、事件催化

颀中科技6月19日发布关于近期经营情况的公告，表示公司1-5月经营情况持续向好，实现营业收入7.7亿元，同比增长约

38.9%，实现归母净利润1.9亿元，同比增长约62.5%。

今年以来半导体市场去库存见底，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价，据悉台积电或将在下半年启动新的价格

调涨谈判。

随着我国AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强，结合大基金三期加速落地，我国先进

封装产业景气度上行。

四、市场行为

（一）机构调研

近半年颀中科技有20次机构调研。

调研资料显示合肥厂已完成消防和规划验收，并在2024年第一季度开始导入客户认证和少量正式量产，合肥厂以显示业务为主，负

责12吋晶圆的封装测试，产能规划为BP与CP各约1万片/月产能，COF约3000万颗/月产能。

5月中旬，第二季的订单状况显示大尺寸TV供不应求，5月和6月基本上是满载且爆单。

目前公司仍有部分机器设备由境外供应商提供，但公司已陆续对多数机器设备逐步进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作。公司

晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等，其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电、世界先

进、UMC等。

在海外客户拓展方面，已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。在订单能见度方面，目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。

（二）投资者持仓

一季度颀中科技前十大股东持有3353万股，占流通股订单20.6%，其中6家为公募基金。

（数据来源：choice金融终端，制图：市值风云APP）

一季度颀中科技的股东户数与上季度基本持平，但是整体来看，颀中科技自2023年上市以来，股东户数降低趋势明显，平均每户持

股数量增加。

（数据来源：choice金融终端，制图：市值风云APP）

5月中旬以来，颀中科技的融资活跃度明显提高，融资余额也有所增长。