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TSV硅通孔技术的研究分解.docx

TSV硅通孔技术的研究分解.docx

    西安电子科技大学

    硕士研究生课程考试试卷

    科

    目

    集成电路封装与测试

    题

    目

    硅通孔〔TSV〕工艺技术

    学

    号

    1511122657 班级 111504

    姓

    名

    马会会

    任

    课

    教

    师 包军林

    分

    分

    数

    评卷人

    签名

    注意事项

    1.考试舞弊者做勒令退学或开除学籍

    1.考试舞弊者做勒令退学或开除学籍

    2.用铅笔答题一律无效〔作图除外〕

    3.试题随试卷一起交回

    硅通孔TSV工艺技术

    1511122657马会会

    摘要:本文主要介绍近几年封装技术的快速进展及进展趋势。简洁介绍了TSV技术的进展前景及其优势。具体介绍了硅通孔工艺以及其关键技术。并针对

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