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氧化铝陶瓷金属化及其在与可伐合金钎焊的工艺研究

汇报人：

2024-01-14

引言

氧化铝陶瓷金属化工艺研究

可伐合金与氧化铝陶瓷金属化层钎焊工艺研究

氧化铝陶瓷金属化与可伐合金钎焊界面反应研究

contents

目

录

氧化铝陶瓷金属化与可伐合金钎焊接头性能研究

结论与展望

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目

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CHAPTER

01

引言

氧化铝陶瓷金属化技术

氧化铝陶瓷作为一种重要的工程陶瓷材料，具有优异的力学、热学和电学性能。通过金属化技术，可以在氧化铝陶瓷表面形成一层金属膜，从而改善其导电、导热和可加工性等性能，拓宽其在电子、航空航天、化工等领域的应用范围。

钎焊连接技术

钎焊是一种重要的连接技术，可以实现异种材料之间的可靠连接。将氧化铝陶瓷金属化与钎焊技术相结合，可以实现陶瓷与金属之间的可靠连接，从而满足复杂工程结构对材料性能的要求。

推动相关领域发展

氧化铝陶瓷金属化及其与可伐合金的钎焊工艺研究，对于推动陶瓷材料、金属材料以及连接技术的发展具有重要意义，同时也有助于促进相关领域的技术进步和产业升级。

国内外研究现状

目前，国内外学者在氧化铝陶瓷金属化方面开展了大量研究工作，主要集中在金属化工艺、金属化膜性能以及金属化机理等方面。在钎焊连接方面，也取得了一定的研究进展，但仍然存在一些问题，如连接强度低、界面反应难以控制等。

要点一

要点二

发展趋势

未来，氧化铝陶瓷金属化及其与可伐合金的钎焊工艺研究将更加注重以下几个方面的发展：一是开发新型金属化工艺，提高金属化膜的质量和性能；二是深入研究金属化机理和界面反应机制，为优化工艺参数提供理论指导；三是探索新的钎焊方法和材料体系，提高连接强度和可靠性；四是推动工业化应用进程，实现技术的产业化和商业化。

CHAPTER

02

氧化铝陶瓷金属化工艺研究

氧化铝陶瓷金属化是通过在陶瓷表面形成一层金属薄膜，利用金属的良好导电性和韧性，改善陶瓷的脆性和难以加工的问题。金属化过程中，金属离子与陶瓷表面的氧离子发生化学反应，形成金属氧化物或金属陶瓷复合物，从而实现金属与陶瓷的紧密结合。

金属化原理

目前常用的氧化铝陶瓷金属化方法主要包括化学镀、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等。其中，化学镀法具有工艺简单、成本低廉等优点，但镀层质量不易控制；PVD和CVD法则能够获得高质量的金属化层，但设备成本高、工艺复杂。

金属化方法

金属化过程中的温度控制至关重要，直接影响金属化层的形成和性能。温度过高可能导致金属离子过度扩散，形成粗糙的金属化层；温度过低则可能导致金属离子无法充分反应，形成不连续的金属化层。因此，需要精确控制反应温度，以获得均匀、致密的金属化层。

反应时间也是影响金属化层质量的重要因素。时间过短可能导致金属化反应不充分，时间过长则可能导致金属离子的过度扩散和聚集，从而影响金属化层的性能。因此，需要合理控制反应时间，以获得最佳的金属化效果。

金属化过程中的气氛控制同样重要。不同的气氛条件会对金属化层的成分、结构和性能产生显著影响。例如，在还原性气氛中，金属离子更容易被还原成金属单质，从而形成更致密的金属化层。因此，需要根据具体需求选择合适的气氛条件。

温度控制

时间控制

气氛控制

结合强度

结合强度是衡量金属化层质量的重要指标之一。通过划痕试验、拉伸试验等方法可以评价金属化层与陶瓷基体的结合强度。高质量的金属化层应具有高的结合强度，能够承受较大的外力而不脱落或开裂。

致密度和均匀性

致密度和均匀性是评价金属化层质量的另外两个重要指标。通过观察金属化层的表面形貌和截面结构，可以判断其致密度和均匀性。高质量的金属化层应具有致密、均匀的结构，无明显的孔洞、裂纹等缺陷。

耐腐蚀性

由于氧化铝陶瓷常用于腐蚀性环境中，因此评价其金属化层的耐腐蚀性也至关重要。可以通过浸泡试验、电化学测试等方法评价金属化层的耐腐蚀性。高质量的金属化层应具有良好的耐腐蚀性，能够在腐蚀性环境中长期保持稳定的性能。

CHAPTER

03

可伐合金与氧化铝陶瓷金属化层钎焊工艺研究

钎焊原理

钎焊是利用比母材熔点低的填充金属（钎料），经加热熔化后，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连接的焊接方法。

钎焊方法

根据加热方式的不同，钎焊可分为火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊、激光钎焊等。针对可伐合金与氧化铝陶瓷金属化层的钎焊，常采用真空炉中钎焊的方法。

钎料选择

选择合适的钎料是实现高质量钎焊接头的关键。对于可伐合金与氧化铝陶瓷金属化层的钎焊，常选用银基或铜基钎料，如AgCuTi、AgCuZnCd等。

钎焊温度与时间

钎焊温度和时间是影响接头质量的重要因素。温度过高或时间过长会导致母材过烧、晶粒长大等缺陷；温度过低或时间过短则会导致钎料未完全熔化、接头强度不足等问题。因此，需要针对具体材料和接头形式进行工艺