加工对象物切断方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN104508799A

(43)申请公布日2015.04.08

(21)申请号CN201380039963.6

(22)申请日2013.08.01

(71)申请人浜松光子学株式会社

地址日本静冈县

(72)发明人田力洋子山田丈史

(74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司

代理人杨琦

(51)Int.CI

H01L21/301

B23K26/00

B23K26/04

B23K26/38

B23K26/40

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

加工对象物切断方法

(57)摘要

该加工对象物切断方法具备如下工

序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作

为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光

(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚

光点(P)沿着以与基板(31)的m面和背面

(31b)平行的方式设定的多条切断预定线

(52)的各条相对地移动，由此沿着各线(52)

在基板(31)内形成改质区域(72)，并且使龟

裂(82)到达背面(31b)。在该工序中，在以

表面(31a)的龟裂(82)的蛇行量为m的情况

下，满足ΔY＝(tanα)·(t-Z)±[(d/2)-m]。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种加工对象物切断方法，其特征在于，

是用于将加工对象物切断成各个发光元件部来制造多个发光元件

的加工对象物切断方法，所述加工对象物具备具有与c面形成达偏角

的角度的表面和背面的单晶蓝宝石基板、以及在所述表面上包含矩阵

状排列的多个发光元件部的元件层，

具备：

第1工序，其以所述背面作为所述单晶蓝宝石基板中的激光的入

射面，将所述激光的聚光点对准于所述单晶蓝宝石基板内，使所述聚

光点沿着以与所述单晶蓝宝石基板的m面和所述背面平行的方式设

定的多条第1切断预定线的各条相对地移动，由此沿着各条所述

第1切断预定线在所述单晶蓝宝石基板内形成第1改质区域，并且使

从所述第1改质区域产生的第1龟裂到达所述背面；以及

第2工序，其在所述第1工序之后，沿着各条所述第1切断预定

线使外力作用于所述加工对象物，由此使所述第1龟裂伸展，并沿着

各条所述第1切断预定线切断所述加工对象物，

在所述第1工序中，在以在相邻接的所述发光元件部间从在与所

述m面平行的方向上延伸的格线区域的中心线至将所述聚光点对准的

位置为止的从与所述背面垂直的方向看的情况下的距离为ΔY，所述

单晶蓝宝石基板的厚度为t，从所述背面至将所述聚光点对准的

位置为止的距离为Z，所述格线区域的宽度为d，所述表面的所

述第1龟裂的蛇行量为m，垂直于所述背面的方向与所述第1龟

裂伸展的方向所形成的角度为α的情况下，以满足ΔY＝

(tanα)·(t-Z)±[(d/2)-m]的方式，以所述背面作为所述入射面，将所述聚

光点对准于所述单晶蓝宝石基板内，使所述聚光点沿着各所述第

1切断预定线相对地移动。

2.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，