PCBA插件+SMT品质缺陷判定标准.pdf

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文件修订履历

1.目的

规公司产品外观质量检验标准，为检验人员判定产品合格与不合格提供依据，使产品

的品质能准确满足客户的需求。

2.围

本标准适用于公司的整个生产流程，包括仓库、SMT车间、电子车间、品管部（除IQC

进料检验标准另行规定）等各个部门对半成品及成品的检验。

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3.说明

3.1本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项容。

3.2本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项容。

缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种

4.作业要求

4.1检验条件：室照明要求良好，必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。

4.2各检验工位作业人员需按本工位的作业规进行作业，按本标准中附页描述的各类标

准及不良状况做出合格与不合格的判断。

4.3不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照《不良品处

理规》处理。

4.4注意事项

4.4.1本标准若与工艺文件容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉及

的容，以工艺文件作为补充。

4.4.2本标准部份图片及容自IPC-A-610D摘录，如客户有特殊要求时依客户要求作业，

必要时由客户提供书面资料作参考。

4.4.3示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。

4.4.4目检作业过程中需戴好静电手环。

4.5品质缺陷判定标准如下：

SMT元件放置状态标准

元件类别图片说明及标准描述

元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高

所有元件度（0.15-0.2mm）,锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上

的距离相等。

按工艺要求该贴片的位置都贴上正确

的元件，极性元件方向正确；板面干净。

SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷）

元件类别缺陷描述图片说明

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缺件：应贴片的位置未贴上元件。

所有元件错件：所贴元件与+工艺要求不相符。

应贴0603错贴成

元件0805元件

反向：元件放置方向错误。

缺陷描述图片说明

侧立：元件侧面与焊盘接触。

所有元件立碑：元件端子与焊盘单面接触。

反白：元件字面向下。

SMT元件放置状态缺陷

元件类缺陷类别

别严重缺陷主要缺陷次要缺陷

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