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PCB电镀工艺流程说明

11.目的

电路板布线手册

Powermyworkroom

标准产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产

性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技

术、质量、本钱优势。

适用范围

本标准适用于全部电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工

艺审查、单板工艺审查等活动。

本标准之前的相关标准、标准的内容如与本标准的规定相抵触的，以本标准为准。

定义

导通孔〔via〕：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增加

材料。