陶瓷材料磨削加工的技术研究与发展现状.pdfVIP

陶瓷材料磨削加工的技术讨论与进呈现状

工程陶瓷具有很多优良的性能，比如较高的硬度和强度，很强的

耐腐蚀、耐磨损、耐高温本领和良好的化学惰性等，因此在航空航天、

化工、军事、机械、电子电器以及精密制造领域的应用日益广泛。目前

各发达国家如德、日、美、英等国特别重视工程陶瓷的开发及应用。80

时代以来，各国竞相投人大量的资金及人力，在工程陶瓷加工理论和技

术、产品开发和应用等方面取得了很大的进展。

由于陶瓷材料的高硬度和高脆性，被加工陶瓷元件大多会产生各

种类型的表面或亚表面损伤，这会导致陶瓷元件强度的降低，进而限制

了大材料去除率的采纳。对陶瓷高效磨削加工而言，根本目标就是在保

持材料表面完整性和尺寸精度的同时获得最大的材料去除率。目前陶瓷

的加工成本己达到整个陶瓷元件成本的80%～90%，高加工成本以及难以

测控的加工表面损伤层限制了陶瓷元件更广泛的应用。

陶瓷材料广阔的应用前景和多而杂的加工特性，都要求对陶瓷的

磨削加工过程进行全面而深入的了解。从上世纪90时代开始，国内外

学者进行了大量的讨论，在陶瓷磨削的新型方式、陶瓷磨削的材料去除

机理、磨削烧伤、磨削表面完整性等的影响因素、不同磨削条件的最佳

磨削参数等多方面都取得了积极的讨论成果。本文重要就陶瓷磨削的讨

论现状及进展情形进行了归纳和总结。

1陶瓷材料磨削机理的进展

1）磨削机理的讨论

由于砂轮的磨粒尺寸、形状和磨粒分布的随机性以及磨削运动规

律的多而杂性，给磨削机理的讨论带来了很大的困难。在陶瓷磨削方面

由于陶瓷的高硬度和高脆性，大多数讨论都使用了“压痕断裂力学”模

型或“切削加工”模型来貌似处理。20世纪80时代初，Frank和Lawn

首先建立了钝压痕器、尖锐压痕器和接触滑动三种机理分析讨论模型，

提出了应力强度因子公式K=aEP/C2/3，依据脆性断裂力学条件KKC，导

出了脆性断裂的临界载荷PBC＝CbK，他又依据材料的屈服条件ssY，导

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出了塑性变形模式下临界载荷PYYC=s3/g3（或PYYC=H3Y/g3）。讨论指

出：陶瓷材料的去除机理通常为裂纹扩展和脆性断裂，而当材料硬度降

低，压痕半径小，摩擦猛烈，并且载荷小时，就会显现塑性变形。1987

年，I.Inasaki进一步提出，陶瓷材料以不同的方式被去除倚靠于材料

上缺陷的大小和密度，诸如裂纹、裂缝和应力场的大小。海野邦昭也在

其专著中提出材料的去除机理受到高温强度的影响。1991年，东北大学

郑焕文、蔡光起教授对含钼金属陶瓷进行磨削试验，通过测定单位磨削

力，磨削能和磨削比，以及使用SEM对陶瓷表面和切削区域进行察看，

探究了金属陶瓷材料的去除机理。

1994年，Keio大学R.Rentsch首先将分子动力学方法用于磨削机

理的讨论，给出了第一个磨削过程的仿真结果用来阐述磨削中磨屑聚积

的现象，并指出了磨削过程仿真与切削过程仿真的异同点。

1996年，美国麻省理工学院S.Malkin对陶瓷磨削机理进行了综述，

认为深人讨论磨削机理是陶瓷材料实现低成本高效率磨削的基础。实在

的讨论方法概括为压痕断裂力学法和加工察看法。压痕断裂力学模型是

建立在理想化的裂纹系统和由压头所产生的变形的基础上的。该法将磨

粒和工件间的相互作用，用理想的小范围内的压痕表示，分析应力、变

形及材料去除的关系。而加工察看法包括磨削力的测定，加工表面形貌

与切屑的显微察看。两者均为陶瓷材料的磨削机理的讨论供给了紧要见

解。

1999年，德国Kaiserslautern大学的GWarnecke指出，在磨削新

型陶瓷和硬金属等硬脆材料时，磨削过程及结果与材料去除机理紧密相

关。材料去除机理是由材料特性、磨料几何形状、磨料切入运动以及作

用在工件和磨粒上的机械及热载荷等因素的交互作用决议的。另外，平

面磨削过程还受到接触区动态特性的影响。

对一般磨削而言，在磨削机理和磨削工艺方面已经开展了广泛而

深人的讨论。在精密及超精密磨削、高速高效磨削特别是针对有特别加

工性能的陶瓷和玻璃等工程材料的磨削机理和磨削工艺方面，国内外开

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展了一些讨论，但还很不全面，尚未形成完整的理论体系，还需要进行