【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6-20:2010 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of .pdf

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| 2010-08-30 颁布

【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6-20:2010 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of .pdf

以下文本介绍内容由我方AI生成，信息仅供参考，如有出入，请以实际为准。

IEC60191-6-20:2010是IEC（国际电工委员会）的电气和电子设备标准，针对表面安装半导体设备包装的绘制提供了具体要求。此部分标准的第六部分特别关注的是半导体设备的机械标准化，它定义了SOJ（小外形J-引脚封装）等小型封装规格的外形图准备的一般规则。这部分包括了许多对于形状和尺寸测量的详细方法。对于SOJ，此标准详细说明了用于测量其封装尺寸的方法，包括一些特殊的步骤和条件。在实施这些步骤时，需要遵守一些关键的步骤和指导原则，以确保测量结果的准确性和可靠性。在应用这些指导原则时，应考虑特定的环境和应用条件，以确保测量结果符合预期的标准要求。

以上内容仅供参考，如需更详细的信息，可以查阅相关文献或咨询专业人士。

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