【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6-2:2001 EN-FR 半导体器件的机械标准化——第6-2部分：表面安装半导体器件封装轮廓图的制备一般规则——1.5mm、1.27mm和1.0mm间距球和柱端接插件的设计指南 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted se.pdf

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IEC60191-6-2:2001是一个机械标准化的半导体设备，这个标准规定表面安装半导体设备包装的概述图纸的准备。这是一个专门为间距为1.5mm、1.27mm和1.00mm的球和柱端子封装设计的指南。下面详细解释每个要点：

IEC：国际电工委员会是国际标准组织（ISO）的一个组成部分，专门负责电子电气工程的国际标准制定。IEC的许多标准涉及电气设备的机械、电子和环境特性。

60191-6-2:2001：这是IEC的第六部分机械标准化的半导体设备系列中的第2部分。这部分专门针对表面安装半导体设备的包装设计，概述图纸的准备。

en-fr：这是标准的语言，即英文-法文。

机械标准化的半导体设备：这是指一个为半导体设备设计的机械标准化系列，这个系列旨在通过统一的标准尺寸和特性来优化半导体设备的性能、安全性和生产效率。

Part6-2:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicespackages：这是标准的第六部分第二篇，它详细规定了表面安装半导体设备包装的概述图纸的准备规则。

Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mm