YST 1703-2024《晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法》.docxVIP

ICSCCS

77.040H17

YS

中华人民共和国有色金属行业标准

YS/TXXXX—XXXX

晶片包装片盒表面颗粒的测试液体颗粒计数法

Testmethodforsurfaceparticleofwaferbox—Liquidparticlecountmethod

（报批稿）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

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前言

本标准按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）提出并归口。

本文件起草单位：麦斯克电子材料股份有限公司、义柏科技（深圳）有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、厦门万明电子有限公司、有研半导体硅材料股份公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、阜宁协鑫光伏科技有限公司、南京国盛电子有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司。

本文件主要起草人：熊诚雷、陈松平、胡晓亮、陈卫群、李战国、邵奇、胡平、尚海波、汪祖一、潘金平、宁永铎、黄景明、周桂丽、宋晓飞、甘翊成、徐鹏飞、廖周芳。

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晶片包装片盒表面颗粒的测试液体颗粒计数法

1范围

本文件规定了液体颗粒计数仪测试晶片包装片盒表面颗粒的方法。

本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片（包括锗单晶片、砷化镓单晶片、磷化铟单晶片、碳化硅单晶片、蓝宝石单晶片等）包装片盒颗粒洁净度的测试。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T11446.1—2013电子级水

GB/T14264半导体材料术语

GB/T25915.1—2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级

3术语和定义

GB/T14264界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

片盒waferbox

由盒底和盒盖组成的带有装载晶片片篮的封闭容器，用于贮存和运输晶片。

4原理

使用纯水对片盒盒盖内表面、片篮表面、盒底内表面进行淋洗，片盒表面的颗粒被收集到淋洗液中，用液体颗粒计数仪采用光散射法原理测试淋洗液中的颗粒，得到测试片盒表面的颗粒含量。

5干扰因素

5.1测试环境洁净度等级会对测试结果产生干扰，测试环境空气洁净度等级等同或优于GB/T

25915.1-2021规定的ISO5级。

5.2外界环境对包装片盒会产生污染，待测的包装片盒在测试前应使用包装袋密封。

5.3测试结果受测试仪器稳定性的影响，应定期对测试仪器进行校准。

5.4测试结果受纯水淋洗力度的影响，建议纯水淋洗管是内径为2.4mm的四氟软管，纯水淋洗流量设为（135±5）mL/min。

6试剂或材料

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测试用纯水应等同或优于GB/T11446.1-2013中规定的EW-Ⅱ等级指标，或由供需双方共同协商确

定。

7仪器设备

7.1采样流量为60mL/min的液体颗粒计数仪。

7.2测试颗粒粒径通道为≥0.2μm、≥0.3μm和≥0.5μm，或具有更小测试粒径的液体颗粒计数

仪。

8样品

8.1直径为100mm、125mm、150mm、200mm、300mm晶片包装片盒。

8.2待测包装片盒无破损、裂纹。

9试验步骤

9.1根据不同直径的包装片盒来选定测试纯水用量。纯水用量参见下表。

表1纯水用量

包装片盒直径mm

纯水用量mL

盒盖

盒底

片篮

总计

100

300±10%

300±10%

400±10%

1000±10%

125

300±10%

300±10%

400±10%

1000±10%

150

350±10%

350±10%

500±10%

1200±10%

200

500±10%

500±10%

600±10%

1600±10%

300

400±10%

1200