【英/法语版】国际标准 IEC 60191-2:1966/AMD3:2001 EN-FR Amendment 3 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 修正案3-半导体器件的机械标准化-第2部分:尺寸.pdf

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IEC60191-2:1966/AMD3:2001EN-FRAmendment3-半导体装置的机械标准化第2部分：尺寸

IEC60191-2标准是关于半导体装置的机械标准化规定，该标准规定了半导体装置的尺寸和公差。这个标准是由国际电工委员会（IEC）制定的，是一个国际通用的标准。

EN-FRAmendment3是对该标准的法语翻译和修订，以适应欧洲和法国地区的需求。该修正案对标准中的一些术语和规定进行了调整，使其更加符合法语地区的习惯用法。

该标准的主要内容包括以下几个方面：

*半导体装置的各个部件的尺寸，如引脚、焊盘、外壳、连接器等。

*这些部件之间的距离和位置关系。

*尺寸公差的规定，即允许的尺寸偏差范围。

*包装和运输的要求，以确保半导体装置在运输过程中不会受到损坏。

这些规定对于生产商和供应商来说非常重要，因为他们需要根据这些标准来设计和制造半导体装置，以及进行质量控制和供应链管理。同时，消费者和用户也可以根据这些标准来评估和比较不同品牌和型号的半导体装置的性能和外观。