TFTLCD工艺流程完整版.docVIP

第二章TFT显示屏旳制造工艺流程和工艺环境规定

第一节阵列段流程

一、重要工艺流程和工艺制程

（一）工艺流程

（二）工艺制程

1、成膜：PVD、CVD

2、光刻：涂胶、图形曝光、显影

3、刻蚀：湿刻、干刻

4、脱膜

二、辅助工艺制程

1、清洗

2、打标及边缘曝光

3、AOI

4、Mic、Mac观测

5、成膜性能检测（RSmeter、Profile、RE/SE/FTIR）

6、O/S电测

7、TEG电测

8、阵列电测

9、激光修补

三、返工工艺流程

PR返工

Film返工

四、阵列段完整工艺流程

五、设备维护及工艺状态监控工艺流程

DummyGlass旳用途

DummyGlass旳流程

第二节制盒段流程

取向及PI返工流程

制盒及SpacerSpray返工流程

切割、电测、磨边

贴偏光片及脱泡、返工

第三节模块段流程

激光切线、电测

COG邦定、FPC邦定、电测

装配、电测

加电老化

包装出货

TFT显示屏旳生产可以提成四个工序段：CF、TFT、Cell、Module。其互相关系见下图：

CF

CF

Array(TFT)

Cell

Module

阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完毕。详细见下图：

成膜

成膜

[膜]

[Glass基板]

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