晶圆研磨切割服务，全球前25强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

半导体晶圆研磨切割纯代工服务全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆研磨切割服务市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球

晶圆研磨切割服务市场规模将达到10.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.0%。

硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺,目的是去除硅片背面多余材料,以有效减小硅片封装体积,降低热

阻,提高器件的散热性能,降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险,提高产品可靠性;同时,减薄后的芯片机

械性能与电气性能也得到显著提高。

图.晶圆研磨切割服务，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

201920242030

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全球市场研究报告

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆研磨切割服务市场研究报告2024-2030”.

图.全球晶圆研磨切割服务市场前25强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数