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中咨国联高性能超薄电子铜箔项目可行性研究报告

高性能超薄电子铜箔项目

可行性研究报告

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中咨国联编制

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项目介绍：

电解铜箔是覆铜板(CCL)及\t/item/%E7%94%B5%E8%A7%A3%E9%93%9C%E7%AE%94/_blank印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今\t/item/%E7%94%B5%E8%A7%A3%E9%93%9C%E7%AE%94/_blank电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

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高性能超薄电子铜箔项目可行性研究报告目录

第一章总论

第二章高性能超薄电子铜箔项目市场分析

第三章高性能超薄电子铜箔项目建设的背景和必要性

第四章高性能超薄电子铜箔项目建设条件

第五章总体建设方案

第六章产品方案及技术方案

第七章原料供应及设备选型

第八章节约能源方案

第九章环境保护与消防措施

第十章劳动安全卫生

第十一章企业组织机构与劳动定员

第十二章项目实施规划

第十三章投资估算与资金筹措

第十四章财务及经济评价

第十五章风险分析及规避

第十六章结论与建议

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

高性能超薄电子铜箔项目

1.1.2项目建设单位

1.1.3项目建设性质

新建项目

1.1.4项目建设地点

本项目建设地址是海南省海口市

1.1.5项目负责人

1.1.6项目投资规模

本次一期建设项目的总投资为15436.00万元，其中，建设投资为12215.50万元（土建工程为7257.10万元，设备及安装投资3779.50万元，土地费用为710.00万元，其他费用为287.80万元，预备费181.10万元），建设期利息为220.50万元，铺底流动资金为3000.00万元。

本次一期项目建成后，达产年可实现年产值48750.00万元，计算期内年均销售收入为38152.17万元，年均利润总额5084.54万元，年均净利润3813.41万元，年上缴税金及附加为148.44万元，年均上缴增值税为1236.96万元，年均上缴所得税为1271.14万元；投资利润率为32.94%，投资利税率41.91%，税后财务内部收益率22.59%，税后投资回收期(含建设期)为4.84年。

1.1.7项目建设规模

本项目主要生产产品为：XXX

一期项目占地面积100亩，总建筑面积57250.00平方米；主要建设内容及规模如下：

一期项目主要建筑物、构筑物一览表

序号

项目

单位

工程量

占地面积

备注

1

主体工程

m2

39900

22000

1.1

XXX生产车间

m2

17400

8600

钢结构

1.2

辅助（循环）生产车间

m2

8600

4400

钢结构

1.3

成品仓库

m2

8600

4400

钢结构

1.4

原料仓库

m2

5300

2800

钢结构

2

辅助工程

m2

2.1

原料堆场

m2

3550

1800

钢架棚

3

服务性工程

m2

13800

4500

3.1

办公楼

m2

3700

1600

钢混、简装

3.2

食堂及职工宿舍

m2

10100

2900

钢混、简装

4

其他工程

m2

4.1

停车位

个

200

3000

4.2

道路

m2

4000

4.3

绿化

m2

8000

合计

总建筑面积

m2

57250

建设指标

建筑占地面积

m2

26500

总占地面积

m2

66667.386

容积率

0.864

建筑密度

%

39.75%

绿化率

%

12%

1.1.8项目资金来源

本次一期项目总投资资金15436.00万元人民币，资金来源为项目企业自筹资金12436.00万元，申请银行贷款3000.00万元。

1.1.9