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电子产品防水设计规范

篇一:电子产品设计规范案

1.ID造型;

一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料(可以是草图，也

可以是文字说明)，ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确

认，逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此

草案基础上绘制外形图;外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图;也可以

是JPG彩图;不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情

况，尽量完整;外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了;

顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图;

如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进

来协助外形的调整;

MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入

PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE

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后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方

案，甚至实物;

2。建摸阶段，

以我的工作方法为，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状(我习惯用

BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考

依据;所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，

而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的

同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路;

具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改;

描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改;

绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭

曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补;

BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上

取面，拆画出各个零部件，拆方式以ID的外形图为依据;

面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可;

我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳

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壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取

3.00mm;

另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实

3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强

度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚;

建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序别引入，选择参考

中心重合的对齐方式;放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部

件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。

如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。

上盖组件里面又为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又为C壳组件，

D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下

3、初始造型阶段:三个方面;

A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。B:客

户提供设计资料，如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。

C:由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。

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4建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。

如:LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部

掏薄厚

度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是2.30mm;元件之间不能干涉，且有距离要

求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了

设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区;所有大元件摆放妥当之后，

我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外