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(完整)IC封装术语详解

IC封装术语详解

1、BGA〔ballgridarray)球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI

1、BGA〔ballgridarray)球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设方

式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方

法进展密封。也称为凸点陈设载体(PAC〕.引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装

本体也可做得比QFP〔四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1。5mm的360