pcb制程专题知识讲座.pptx

pcb制程专题知识讲座;主要内容;PCB功效

提供完成第一层级构装组件与其它必须电子电路零件接合基地，以组成一个具特定功效模块或成品。

PCB角色

在整个电子产品中，饰演了整合连结总其成全部功效角色。

简而言之：支撑、互连、功效化

所以当电子产品功效故障时，最先被质疑往往就是PCB。

;以成品软硬区分

刚性板RigidPCB

挠性板FlexiblePCB见左下列图

刚挠结合板Rigid-FlexPCB见右下列图

; 以结构分

a.单面板见左下列图b.双面板见右下列图

;c.多层板见下列图

;内层制作

外层制作;BlackOxide

(OxideReplacement)

黑氧化(棕化）;;4层板;钻孔方式：机械、激光

孔类型：通孔、盲孔、埋孔;沉铜原理

为了使孔壁树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一个自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化.

目标

用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。

;PanelPlating

板面电镀;

图像转移目标

经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程再制作外层线路,以到达导电性完整，形成导通回路。;图形电镀目标

增加孔壁及线路铜导体厚度，满足设计要求。以及镀上抗蚀刻层。

图形电镀在图象转移后进行,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)底层,也可作为低应力镍底层。

;蚀刻原理

将覆铜箔基板上不需要铜，以化学反应方式将不要个别铜给予除去，使其形成所需要电路图形。;AfterEtching

蚀刻后;阻焊膜（湿绿油）

定义

一个保护层，涂覆在印制板不需焊接线路和基材上。

目标

预防焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性电气环境和抗化学保护层。;pcb制程专题知识讲座;元件字符

提供黄，白或黑色标识，给元件安装和今后维修印制板提供信息。;ComponentMark-白字;表面涂覆几个工艺;表面涂覆特征比较;热风整平（即喷锡）

;设备:

电测仪、飞针测试仪(用于检验样板,有多少short、open).

比如：O-1:275-382表示第275点与第382点之间开路。

S+1:386+1257表示第386点与第1257点之间短路。

;HDIPCB结构及制作方法;四、PCB常见缺点;2.表面镀层缺点;3.介质层（绝缘层）缺点;4.阻焊层（绿油层）缺点;5.孔缺点;五、化镍金镀层焊接机理;化镍表面已生成Ni3Sn4良好焊接所得5K倍及20K倍画面;;化镍表面虽已生成Ni3Sn4层,但黄金层却还未全部脱离，以致脆性较高强度不佳此乃热量不足之故。;六、二个常见问题探讨;6.1爆板;;厚铜高多层板，因为铜材、树脂与玻璃纤维CTE不一样，加上外热内传速率很慢下，一旦回焊曲线中加热太快或回焊次数超出峙，均将造成表层迸裂。;高密度互连HDI手机板屡次回焊造成爆板;;楔形孔破造成爆板;厚板深孔环形铜薄轻易断孔;电镀孔铜与基板品质不良影响;6.2空洞;;(2)源自表面处理空洞;;;