温度芯片DS18B20接口设计与性能分析.doc

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本设计采用51单片机技术,通过升级温度芯片结构,实现了万年历的多功能设计,其中按键操作模块设计实用性强,并且具备温度计功能,从而大大提高了用户使用体验整个系统结构简单,易于拆卸,适合携带

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温度芯片DS18B20接口设计与性能分析

目录

TOC\o1-3\h\u17050摘要 I

66971绪论 1

188011.1课题研究的背景 1

35231.2课题的研究目的与意义 1

105551.3本文的主要研究内容 1

165662系统的方案设计与论证 4

48772.1单片机芯片设计与论证 4

56652.2按键控制模块设计与论证 5

323612.3时钟模块设计与论证 5

184502.4温度采集模块设计与论证 5

31192.5显示模块模块设计与论证 6

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