SEM在半导体工艺研究中的应用实例.docx

SEM在半导体工艺争论中的应用实例

王嵩宇;刘剑;宁润涛

【摘要】依据半导体工艺的需要，介绍了利用SEM分析工艺问题的方法.主要包括样品的解理、缀饰及为提高导电性所承受的镀膜方法比对，其中高效、准确的解理定位是重要前提.三个典型案例中，埋层漂移是在问题刚显露时就得到准时分析、彻底解决；而MEMS器件悬臂梁断裂翘曲及削减鸟嘴工艺，则是在研制开发工艺过程之初，就列为“定点去除”的主要问题.上述问题是发生在科研生产中的实例，且均已在工艺标准层面定型.在形成成品之前，特别是工艺设计及加工制造阶段的失效分析及牢靠性争论，能够在隐患转变为大面积工艺问题及后期性能参数问题之前，就能够提早定位