国际标准 IEC 61191-6:2010 EN-FR Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method 印刷板组件 - 第6部分： BGA和LGA焊接接头中空洞的评估标准及测量方法.pdf

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IEC61191-6:2010EN-FR印刷电路板组件-第6部分:BGA和LGA焊接点的空洞的评估准则和测量方法。

IEC61191-6是一个关于印刷电路板组件的标准，其中第6部分专门涉及焊接点的评估标准。此标准涵盖了两种特定类型的焊接点：BGA（球栅阵列）和LGA（无触点接触）。该标准对这两种焊接点中的空洞进行了详细的规定和要求。

对于BGA焊接点，标准中明确规定了空洞的定义，以及在哪些情况下可以被视为不合格。同时，也规定了如何进行空洞的测量，以及如何解读测量结果。对于LGA焊接点，标准也规定了类似的评估和测量方法。

IEC61191-6:2010EN-FR标准提供了关于BGA和LGA焊接点中空洞的详细评估准则和测量方法，以确保电子设备的可靠性和稳定性。

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