自动X射线检测（AXI），全球前5强生产商排名及市场份额.pdf

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自动X射线检测（AXI）全球市场总体规模

X射线检测技术，通常称为自动X射线检测（AXI），是一种用于检查目标物体或产品的隐藏特征的技术，

以X射线为源。AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部

后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)

接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，

照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，所以简单

的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

AXI测试的优、缺点

优点：

➢对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装

等等。尤其是x—ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

➢较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是

PCB内层走线断裂，X-ray可以很快的进行检查。

➢测试的准备时间大大缩短。

➢能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

➢对双面板和多层板只需—次检查(带分层功能)。

➢提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

缺点：AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障

现在BGA的应用越来越多，市场对BGA的检测要求也越来越高，甚至要求100%检测，希望在自动在线检

测PCB板的缺陷，检测速度更快。但是在PCB的组装厂，用的都是离线X光检测。很少用到在线X光检

测。原因有几个方面，大的问题是在线X光检测设备的价格较高；第二是这种机器的自动在线检测缺陷的

能力较差，误判很多；第三是它的检测速度比较慢。

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X光检测通常用在AOI检测不到的元件，一块板上的很多元件都能用AOI检测，而气泡只能用X光才能看

见。一块大板，通常都有几千个电阻、电容。BGA可能只有一到三个左右，这些BGA就可以用X光检测。

AOI的检测速度很快，二维X光检测速度也很快，如果做三维处理，速度会慢一点。现在BGA较少，因此

做BGA检测的时候，可以多用一些AXI检测，即做切片处理时，可以多做一些分层处理。

综合而言，AXI和AOI结合使用才是行业发展的趋势。

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2020年

据QYResearch调研团队最新报告“全球自动X射线检测（AXI）市场报告2023-2029”显

示，预计2029年全球自动X射线检测（AXI）市场规模将达到22.5亿美元，未来几年年复

合增长率CAGR为3.6%。

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图.自动X射线检测（AXI），全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球自动X射线检测（AXI）市场研究报告2023-2029.

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图.全球自动X射线检测（AXI）市场前5强生产商排名及市场占有率（2021数据，持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球自动X射线检测（AXI）市场研究报告2023-2029中的2021年数据.

全球范围内自动X射线检测（AXI）生产商主要包括Omron、NIKON、Viscom、Nordson、ViTrox

Corporation、TRI、SakiCorporation、WaygateTechnologie、UFJTechnology、Scienscope等。2021年，

全球前五大厂商占有大约68.0%的市场份额。

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