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全球市场研究报告
自动X射线检测(AXI)全球市场总体规模
X射线检测技术,通常称为自动X射线检测(AXI),是一种用于检查目标物体或产品的隐藏特征的技术,
以X射线为源。AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部
后,位于线路板上方有一X-Ray发射管,其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)
接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,
照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,所以简单
的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
AXI测试的优、缺点
优点:
➢对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装
等等。尤其是x—ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
➢较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是
PCB内层走线断裂,X-ray可以很快的进行检查。
➢测试的准备时间大大缩短。
➢能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。
➢对双面板和多层板只需—次检查(带分层功能)。
➢提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
缺点:AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
现在BGA的应用越来越多,市场对BGA的检测要求也越来越高,甚至要求100%检测,希望在自动在线检
测PCB板的缺陷,检测速度更快。但是在PCB的组装厂,用的都是离线X光检测。很少用到在线X光检
测。原因有几个方面,大的问题是在线X光检测设备的价格较高;第二是这种机器的自动在线检测缺陷的
能力较差,误判很多;第三是它的检测速度比较慢。
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全球市场研究报告
X光检测通常用在AOI检测不到的元件,一块板上的很多元件都能用AOI检测,而气泡只能用X光才能看
见。一块大板,通常都有几千个电阻、电容。BGA可能只有一到三个左右,这些BGA就可以用X光检测。
AOI的检测速度很快,二维X光检测速度也很快,如果做三维处理,速度会慢一点。现在BGA较少,因此
做BGA检测的时候,可以多用一些AXI检测,即做切片处理时,可以多做一些分层处理。
综合而言,AXI和AOI结合使用才是行业发展的趋势。
资料来源:第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究,2020年
据QYResearch调研团队最新报告“全球自动X射线检测(AXI)市场报告2023-2029”显
示,预计2029年全球自动X射线检测(AXI)市场规模将达到22.5亿美元,未来几年年复
合增长率CAGR为3.6%。
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图.自动X射线检测(AXI),全球市场总体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球自动X射线检测(AXI)市场研究报告2023-2029.
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图.全球自动X射线检测(AXI)市场前5强生产商排名及市场占有率(2021数据,持续更新)
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球自动X射线检测(AXI)市场研究报告2023-2029中的2021年数据.
全球范围内自动X射线检测(AXI)生产商主要包括Omron、NIKON、Viscom、Nordson、ViTrox
Corporation、TRI、SakiCorporation、WaygateTechnologie、UFJTechnology、Scienscope等。2021年,
全球前五大厂商占有大约68.0%的市场份额。
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QYResearch企业简介
QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年,总部位于美国
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