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LED植物生长灯的结构及工艺改进

摘要：led植物生长灯是植物灯的一种，包括若干个均匀分布

led单灯，它以led（发光二极管）为光源，依照植物生长规律必

须需要太阳光，用灯光代替太阳光给植物生长发育环境的一种灯

具。在现有技术中，用于植物生长的led单灯包括基板、发光芯片

和硅胶等，其中，发光芯片安装在基板固晶点上，再通过硅胶进行

点胶封装，存在如下缺点：因为尺寸大小原因，目前用于植物生长

的led单灯基板上用于连接发光芯片的固晶点最多为3个，造成led

单灯色度单一、发光效率低，而且混色效果差。led单灯没有安装

散热层，无法及时驱散发光芯片产生的热量，影响使用寿命。目前

市场上的led单灯基板一般为平面形，而且封装后的硅胶多为方形，

其发光视角较大，聚光效应差，视觉效果色度散。

关键词：基板散热层灌封光学树脂

引言

随着农业产业的发展，光电科技越来越多的被应用到农业生产

上来，农业科技与光电科技两者紧密的联系在一起。农业科技的大

力发展带动了植物生长灯产业的崛起。而我司是专业生产led的厂

家，对快速导入植物生长灯的研究与产业化提供了基础。

针对市场上传统的植物生长led单灯生产工艺：步骤包括固晶

→焊线→点胶→切割→测试→包装，硅胶封装采用点胶方式，在点

胶前需进行预热以去除基板等材料的内部湿气，以防止硅胶吸湿而

降低硅胶与基板的结合强度，目前市场上的点胶设备针头最多只有

4个，也就是最多可以4个led单灯同时进行点胶。采用此针头点

胶法，需要控制针头的出胶量，在大批量生产时这就很容易引起胶

量不稳定而导致产品封胶高度不一致现象，对于所封胶材的不同也

直接影响产品的品质。有鉴于此，专门开发出一种用于植物生长的

led单灯及其生产工艺。

一、从结构设计上着手研发多芯片组装获取特定光谱

内部线部设计：为了获取更利于植物生长的颜色波段（400～

500nm蓝光，610～720nm红光），我们从研究单灯基础上出发，按

照目前市场上最大单灯led的外观尺寸5.0mm*5.0mm进行内部线路

设计。在不改变传统基板（附图1）的外形尺寸（102*55mm）基础

上进行内部变更，根据芯片尺寸及放置位置每一颗单灯共设计了10

个晶点，其中1个作为焊点，其余9个可作为芯片放置区，芯片颜

色可根据需求进行调节。并且将9个芯片的位置依据灯杯也设计成

圆形排列的形状，使的发光点更加均匀，如是双色或多彩，混色效

果更加完美。

基板结构设计：基于考虑到产品要有好的光电性能，参照支架

类产品的聚光效果可以提升产品亮度，我们将一直以来业界传统基

板的pcb平面做法颠覆为立体结构，以黑色bt为底板，复合镂空

的白色bt板，使其成形为聚光杯，具备聚光的效果。并在杯底部

涂覆一层反光材料，以增加产品的出光效率。所述用于植物生长的

led单灯包括6-10个固晶点，其中1个为电极引出点，其余为发光

芯片连接点，发光芯片连接点相互串联。

散热结构设计：另一方面，从使用产品的长期性能考虑，由于

此多芯片高光效的设计势必会导致产生的热量增加，故在产品背面

除焊盘以外增加了散热层，区别与传统的无散热功能设计。这样就

可以大大降低产品的光衰时间，在客户端的长期使用中也会有一个

比较好的效果。

组装使用效果设计：传统的植物灯需有n多颗led颜色组合而

成，按最小尺寸0603的产品计算，芯片与芯片之间的横向距离至

少1.6mm，纵向距离0.8mm；而pcb之5050芯片距离平均值转进/

加热时计160±20s/120±10s、

转进慢速80±3kg、

转进慢速点238±3mm）→

胶饼预热（60±10℃）→

上模具压模成形（胶饼可在48小时内使用）→

成形后长烤（加强结合强度）