(高清版)B-T 41852-2022 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdfVIP

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CCSL55

中华人民共和国国家标准

GB/T41852—2022/IEC62047-13:2012

半导体器件微机电器件MEMS结构

黏结强度的弯曲和剪切试验方法

Semiconductordevices-Micro-electromechanical

devices—Bend-andshear-typetestmethods

ofmeasuringadhesivestrengthforMEMSstructures

(IEC62047-13:2012,Semiconductordevices—Micro-electromechanical

devices—Part13:Bend-andshear-typetestmethodsof

measuringadhesivestrengthforMEMSstructures,IDT)

2022-10-12发布2022-10-12实施

国家市场监督管理总局

国家标准化管理委员会发布

GB/T41852—2022/IEC62047-13:2012

目次

前言I

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4试验方法1

4.1通则1

4.2数据分析3

5试验设备4

5.1通则4

5.2执行器4

5.3测力传感器4

5.4校准系统4

5.5记录仪4

6试样4

6.1试样设计4

6.2试样制备5

7试验条件5

7.1安装方法5

7.2试验速度5

7.3试样校准5

7.4试验环境6

8试验报告6

附录A(资料性)技术背景7

参考文献10

GB/T41852—2022/IEC62047-13:2012

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件等同采用IEC62047-13:2012《半导体器件微电子机械器件第13部分：MEMS结构粘

附强度的弯曲和剪切试验方法》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动：

a)为与现有标准协调，将标准名称改为《半导体器件微机电器件MEMS结构黏结强度的弯

曲和剪切试验方法》;

b)增加了公式(1)中“l。”和“D”的解释；

c)增加了附录A中图的标引符号说明。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力

促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料

研究院有限公司、宁波志伦电子有限公司。

本文件主要起草人：李倩、王伟