【英/法语版】国际标准 IEC 62148-21:2019 EN-FR 光纤主动元件及装置. 包和接口标准. 第21部分:使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距焊盘栅阵列(S-FLGA)的PIC封装之电气接口设计指南 Fibre optic active components and devices – Package and interface standards – Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages.pdf

IEC62148-21:2019EN-FRFibreopticactivecomponentsanddevices–Packageandinterfacestandards–Part21:DesignguideofelectricalinterfaceofPICpackagesusingsiliconfine-pitchballgridarray(S-FBGA)andsiliconfine-pitchlandgridarray(S-FLGA)是关于光纤主动组件和设备的标准，它规定了这些设备的包装和接口标准。该标准分为两部分，第二部分主要关注PIC（可编程集成电路）封装的设计指南，特别是使用硅细间距球栅数组（S-FBGA）和硅细间距焊盘栅数组（S-FLGA）的电气接口设计。

以下是对IEC62148-21标准的详细解释：

IEC62148标准系列是一组关于光纤主动组件和设备的国际标准，旨在规范和标准化这些组件和设备的包装、接口以及互连。这些标准旨在确保不同制造商之间的产品能够互操作，从而提高系统的可靠性和效率。

在IEC62148-21:2019标准中，特别关注了PIC封装的设计指南，尤其是那些使用硅细间距球栅数组（S-FBGA）和硅细间距焊盘栅数组（S-FLGA）的电气接口设计。这些接口是芯片和电路板之间的连接方式，通常用于高密度、高速的数据传输。

S-FBGA是一种电子组装技术，其中将集成电路（IC）芯片的引脚集成到微型球形表面上。这些微小球形表面（或“球”）在焊接过程中提供了良好的接触面积和稳定性。S-FLGA则是另一种电子组装技术，其中集成电路的引脚被集成到焊盘上，形成一种网格状布局。这种布局提供了额外的接触点和稳定性，适合高速数据传输。

该设计指南包括但不限于：接口尺寸、电气性能、热性能、机械性能等方面的规定和要求。这些规定和要求旨在确保PIC封装与电路板之间的电气连接的稳定性和可靠性，从而确保整个系统的正常运行。

该标准还提供了有关如何设计适用于这些接口的PCB（印刷电路板）和组件的建议。这包括考虑电气、热和机械性能等因素，以确保系统整体性能的优化。

IEC62148-21:2019EN-FR标准是一组重要的规范，它为光纤主动组件和设备提供了包装、接口和互连的标准化指导，从而提高了整个系统的可靠性和效率。