【英/法语版】国际标准 IEC 62137-4:2014 EN-FR Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices 电子产品组装技术 - 第4部分：表面贴装器件的焊点耐久性测试方法.pdf

IEC62137-4:2014EN-FRElectronicsassemblytechnology-Part4:Endurancetestmethodsforsolderjointofareaarraytypepackagesurfacemountdevices是一套关于表面贴装设备焊点耐久性测试方法的国际标准。它详细规定了测试的步骤、条件、参数以及如何评估测试结果。这个标准主要针对的是表面贴装设备（SMT）在长期使用过程中，焊点在各种环境条件（如温度、湿度、机械应力等）下的稳定性。这个测试方法对于确保设备的长期可靠性和稳定性非常重要。在进行测试时，需要模拟设备在实际使用中可能遇到的各种条件，包括高温、低温、湿热、振动等，并观察焊点的变化情况。这个标准提供了详细的测试方法和评估标准，以确保设备在各种条件下都能够保持良好的性能。

以上是对IEC62137-4:2014EN-FRElectronicsassemblytechnology-Part4:Endurancetestmethodsforsolderjointofareaarraytypepackagesurfacemountdevices的详细解释。