【英/法语版】国际标准 IEC 62276:2012 EN-FR 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶片片材-规格和测量方法 Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods.pdf

IEC62276:2012EN-FRSinglecrystalwafersforsurfaceacousticwave(SAW)deviceapplications-Specificationsandmeasuringmethods是一系列关于表面声波（SAW）器件应用中单晶体晶圆片的规格和测量方法的国际标准。该标准提供了有关单晶体晶圆片的详细规格和测量方法，包括但不限于以下内容：

晶圆片的尺寸和形状：标准规定了晶圆片的尺寸、形状、表面质量和几何精度等方面的要求。

晶圆片的表面质量：标准要求晶圆片的表面应光滑、无裂纹、划痕、凸起和凹陷等缺陷。还规定了表面粗糙度、反射率等参数的要求。

晶圆片的电气性能：标准规定了晶圆片的电气性能要求，包括介电常数、损耗因子、电阻率等参数。这些参数对于SAW器件的性能至关重要。

晶圆片的机械性能：标准要求晶圆片应具有足够的机械强度和韧性，以承受制造和测试过程中的各种应力。还规定了晶圆片的硬度、脆性等方面的要求。

晶圆片的化学成分：标准要求晶圆片的化学成分应符合生产商的规范，以确保其性能和稳定性。

测量方法：标准详细说明了用于测量晶圆片的各种方法，包括光学显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪等仪器和方法。这些方法用于确定晶圆片的规格是否符合标准要求。

IEC62276:2012EN-FR标准为表面声波（SAW）器件应用的单晶体晶圆片的规格和测量方法提供了详细的指南和要求。这些规格和测量方法对于确保晶圆片的质量和性能至关重要，对于制造高质量的SAW器件非常重要。