【英/法语版】国际标准 IEC 62418:2010 EN-FR 半导体器件 - 金属应力空洞测试 Semiconductor devices - Metallization stress void test.pdf

IEC62418:2010EN-FRSemiconductordevices-Metallizationstressvoidtest是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，用于半导体器件的金属化应力空洞测试。该标准规定了半导体器件金属化应力空洞测试的术语、原理、方法、试验设备和材料、试验程序、试验结果的评定等方面的要求。

该标准的核心内容是金属化应力空洞测试，旨在检测半导体器件在受到外部应力作用时，其金属化层是否存在空洞、裂纹等问题，以及金属化层内部的应力分布情况。测试方法包括将半导体器件置于特定的应力环境中，观察金属化层的变化情况，并根据测试结果评定半导体器件的质量。

该标准适用于各种类型的半导体器件，包括集成电路、微处理器、功率器件等。测试过程中使用的应力环境包括温度、湿度、气压等外部因素，以及机械应力、电应力等内部因素。测试结果可用于评估半导体器件的质量和可靠性，以及确定其使用寿命和性能表现。

IEC62418:2010EN-FRSemiconductordevices-Metallizationstressvoidtest标准规定了半导体器件金属化应力空洞测试的原理、方法、评定等方面的要求，旨在检测半导体器件的质量和可靠性，为半导体产业的发展提供了重要的技术支撑。