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半导体器件可靠性与失效分析

2019-2019-1

教材

付桂翠,陈颖等,电子元器件可靠性技术教程

北京航空航天大学出版社,2019年7月第一版

(普通高校“十一五”规划教材)

参考书:

1.孔学东,恩云飞,电子元器件失效分析与

典型案例,国防工业出版社,2019年9月

第一版

2.王蕴辉,于宗光等,电子元器件可靠性设

计,科学出版社

3.孙青等,电子元器件可靠性工程,电子工

业出版社

理论教学内容

1.元器件概述(1)

2元器件制造工艺与缺陷(1)

3微电子封装技术与失效(1)

4.可靠性试验与评价技术(3)

5.使用可靠性设计(2)

6元器件的降额设计与热设计(4)

7.静电放电损伤及防扩(2)

8可靠性筛选(2)

9硪还性物理分析与失效分析(6)

1o.失效分析案例(4

实验教学内容

名称:集成压电类器件的破坏性物理分析

学时:4学时

实验性质:综合性实验

需件连接按有块t谷性的速线

件,例如(有源)压电蜂鸣器进行分析

第一章元器件概述

1.1元器件的定义与分类

义

欧洲空间局ESA标准中的定义

完成某一电子、电气和机电功能,并由一个或几

个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个

装置

GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析

方法》中的定义:

机电或光电功能的基本单元,该基本单元可由一个

多夲霰件组成,通常不破坏是不能将其分解的。