常用焊接工艺分析课件.pptVIP

第三章电工基本操作工艺

第三节常用焊接工艺

在子器的装配与修程中，往往需要大量接工作。接工路、整机的性能和可靠性有很大的影响。随着子的复化、超小型化和可靠性要求不断提高，接量的重要性越来越突出。工或子技人必能熟地行接操作，正地掌握接要，才能在器修中提高效率，保工作量。

接的方式有多种，常用的是：1、烙（2、浸3、波峰4、表面装技（SMT）

一、烙工（一）点的量要求在工和子技中，大量采用料行接，称得良好接，在技中，量有如下要求：

1、有可靠的接2、有足的机械度3、料适量4、点不有毛刺、空和其他缺陷5、点表面必清

（二）烙的使用与接必使用合适的工具。目，在子器品的中，用烙行手工接占有极其重要的地位，烙的正与，是烙必修掌握的基知。

1、烙的种及造常用的烙有外式和内式两大，常的格有20W、30W、35W和50W

外热式电烙铁

内式烙和外式烙的区1、功率外式：功率大，适合大元器内式：功率小，适合小元器件2、加方式外式：量从外面到里面的烙上内式：量从内部到外部的烙

3、使用寿命内式：短外式：4、温度内式：升温快，不容外式：升温慢，容5、烙形状内式：空心的外式：心状6、体内式：体小外式：体大

使用烙注1、烙源2、新烙使用，先要3、接，宜使用中性或松香不能使用酸性4、烙常保清5、烙工作要放在烙

的拆装拆卸，首先松手柄上的螺，旋下手柄，然后从接上取下源和烙芯引，取出烙芯，最后拔下烙。安装序与拆卸好相反，只是在旋手柄，勿使源随手柄扭，以将源接部位坏，造成短路。

故障理的路故障一有短路和开路两种。如果是短路，一接通源就会熔断熔体。短路点通常在手柄内的接和插中的接如果用万用表源插两插脚的阻，阻将于。

如果接上源几分后，烙，一定是路不通。如源供正常，通常是烙的器、源及有关接部位有开路旋开手柄，用万用表R×l00Ω烙芯两接的阻，如果在2kΩ左右，一定是源断或接脱，或重新接；如果两接阻无大，当烙芯引与接接触良好，一定是烙芯断路，更烙芯。

（三）料与用1.料的用子元器件、、印制路板均可市售的低温

2.用助可分固体、液体和气体。助通常是以松香主要成分的混合物，是保程利行的助材料。

接是子装配中的主要工程，助接使用的料，助的主要作用是清除料和被母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清度.它防止接表面的再次氧化，降低料表面力，提高接性能.助性能的劣，直接影响到子品的量。

本上分介了四种用合的同学仔

（四）烙要点1.手工接要点（1）接的姿和手法

（2）的法

2.用烙的步一、准

二、加

三、送

四、去

五、完成

程示

（六）拆1、拆工具（1）吸器：吸器是用来吸出点上存的一种工具。

（2）排管排管是印制路板上元器件引与分离的工具

（3）吸烙吸主要用于工和子技中拆装元器件。

（4）子以端尖的最适用，拆使可用它持元器件引或用力挑起元器件弯脚和

（4）

2、印制路板上接元件的拆常用的拆方法有：①分点拆法②集中拆法③断加拆法

2、印制路板上接元件的拆①分点拆法

2、印制路板上接元件的拆②集中拆法

2、印制路板上接元件的拆③断加拆法

看拆

第一次作：1、合格的点有哪些特点？常的接缺陷有哪些？2、7股芯直接的程/步。

二、浸、波峰、表面装工随着子整机制造向工化、自化、大模方向展，用烙已不能足品模化生的要求。随着的需要，新的接技如浸、波峰、表面装技运而生。在自化生上取了技

二、浸、波峰、表面装工1.浸浸是将插好元器件的印制路板浸入熔融状的中，一次完成印制路板上有点的接。它比手工接生效率高。操作适于批量生。包括手工浸和机器自两种形式。

二、浸、波峰、表面装工2.波峰波峰接（WaveSoldering）是利用波峰机内的机械或磁将熔融料向波峰嘴，形成一股平的料波峰，并源源不断地从嘴中溢出。装有元器件的印制路板以直平面运的方式通料波峰面而完成接的一种成接工技。

二、浸、波峰、表面装工2.波峰?一.什么是波峰?波峰是一种借助作用，使熔融的液表面形成特定形状的料波，当插装了元器件的装件以一定角度通料波峰，在引脚区形成点的工技。?二.波峰?元器件的引脚液料浸入金属化通孔提供了一条当引脚接触到料波后，借助于表面力的作用，液料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛管作用一步促了料的爬升。料到达PcB部后，在的表面力作用下展开来。上升中的料排出了通孔中的气体和空气，从而填充了通孔，在冷后最形成了点。

二、浸、波峰、表面装工2.波峰三.波峰工作流程

二、浸、波峰、表面装工2.波峰

二、浸、波峰、表面装工3.表面装技表面装技是什？它是将子元器件直接粘在印刷路或其他基板的表面上完成路与元器件的接。表面装技涵盖表面安装元件（SMC）,表面安装器件，表面安装路板和自安装、自接、自工