(高清版)-B-T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）.pdfVIP

ICS31.080.01

CCSL40

中华人民共和国国家标准

GB/T4937.31—2023/IEC60749-31:2002

半导体器件机械和气候试验方法

第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part31:Flammabilityofplatic-encapsulateddevices(internallyinduced)

(IEC60749-31:2002,IDT)

2023-05-23发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局

国家标准化管理委员会发布

GB/T4937.31—××××/IEC60749-31:2002

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件是GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》的第31部分。GB/T4937已经发布了

以下部分：

——第1部分：总则；

——第2部分：低气压；

——第3部分：外部目检；

——第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST);

——第11部分：快速温度变化双液槽法；

——第12部分：扫频振动；

——第13部分：盐雾；

——第14部分：引出端强度(引线牢固性);

——第15部分：通孔安装器件的耐焊接热；

——第17部分：中子辐照；

——第18部分：电离辐射(总剂量);

——第19部分：芯片剪切强度；

——第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响；

——第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输；

——第21部分：可焊性；

——第22部分：键合强度；

——第23部分：高温工作寿命；

——第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试人体模型(HBM);

——第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM);

——第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理；

——第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的);

——第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的);

第42部分：温湿度贮存。

本文件等同采用IEC60749-31:2002《半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件

的易燃性(内部引起的)》。

本文件增加了“术语和定义”一章。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯

半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公

司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限

公司。

本文件主要起草人：裴选、彭浩、张魁、曹孙根、席善斌、魏兵、赵鹏、徐昕、米村艳、李明钢、颜天宝。

I

GB/T4937.31—××××/IEC60749-31:2002

引言

半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品，为电子系统中的最基本单元，GB/T4937《半导

体器件机械和气候试验方法》是半导体器件进行试验的基础性和通用性标准，对