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中国半导体设备行业发展现状分析

内容概要：半导体设备主要是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备。SEMI数据统计，2022年全球半导体设备市场规模较上年同期小幅增长4.27%至1074亿美元。SEMI预测，2023年全球半导体设备市场规模较上年同期下降18.6%，达到874亿美元。2023年前三季度，我国大陆半导体设备市场规模为244.7亿美元；中国台湾半导体设备市场规模为153.2亿美元。

关键词：半导体设备、行业概述、产业链、全球现状、中国现状、竞争格局

一、行业概述：半导体设备种类众多，涉及技术领域广

半导体设备主要是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着至关重要的角色，同时也是半导体产业链上游环节市场空间最为重要的一环。目前，以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国的战略性产业，它不仅是支撑我国高质量发展的战略方向，同时也是大国间科技竞争的战略制高点。半导体设备主要分为前道制造设备以及后道封测设备。其中，制造设备主要分为刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、机械抛光设备以及扩散设备；封装设备按工艺流程主要分为划片机、贴片机、晶圆减薄机、塑封机、引线键合机、切筋成型机；测试设备主要分为分选机、测试机以及探针台。

半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律，半导体设备的开发要超前半导体产品制造，而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此，半导体设备行业作为半导体制造的基石，为整体电子信息产业提供了支撑，成为半导体行业的基础和核心。

二、产业链：行业上游市场空间广阔，下游应用场景较为丰富

从半导体设备产业链来看，其产业链上游主要是零部件及系统，其中，零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等，核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。中游主要是半导体设备，主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。产业链下游主要是半导体制造，主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。

轴承作为半导体设备制造中的重要零部件，主要功能是支撑机械旋转体，从而降低其运动过程中的摩擦系统，并确保其回转精度和设备的高效生产。近年来，我国轴承产量呈现增长趋势。据统计，2022年我国轴承产量较上年同期增长11.16%，达到259亿套，主要是我国轴承应用广泛，加上半导体等行业轴承需求稳步增长，带动我国轴承产量增长，预计2023年我国轴承产量将增长至270亿套。

传感器作为能敏锐感知生物信息、化学、物理并将其转化为电信息的电子元件，主要应用于家电、遥测、工控等领域，传感器市场份额约占半导体总市场份额的3%，按照用途不同，传感器可分为压力传感器、惯性传感器、磁传感器、光学传感器以及声学传感器。随着社会的持续进步，传感器产业在互联网的推动下日益受到重视，加上相关扶持政策的不断出台，传感器行业未来可期。据统计2022年全球传感器市场规模较上年同期增长4.8%，达到1792.4亿美元，我国传感器市场规模较上年同期增长10.82%至3297亿元，主要得益于下游行业增长较快，拉动了对传感器的需求。预计2023年全球传感器市场规模将增长至1936亿美元，我国传感器市场规模将增长至3324.9亿元。

我国半导体设备产业链下游主要应用于半导体行业，近年来，凭借稳定的经济增长、丰厚的人口红利、巨大的市场需求以及有利的产业政策环境等众多优势条件，我国半导体产业取得了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，2022年我国半导体行业销售额较上年同期增长11.4%至13839亿元，预计2023年我国半导体行业销售额将增长至15009亿元。

三、全球现状：前道设备带动半导体设备反弹，第三季度中国半导体设备销售额逆势增长

SEMI数据统计，2022年全球半导体设备市场规模较上年同期小幅增长4.27%至1074亿美元，其中，分环节来看，封装设备市场规模较上年同期下降24.64%至57.8亿美元；测试设备市场规模较上年同期下降3.96%至75.2亿美元；晶圆制造设备市场规模较上年同期增长7.54%，达到941亿美元。SEMI预测，2023年全球半导体设备市场规模较上年同期下降18.6%，达到874亿美元，主要原因在于芯片需求疲软，加上移动终端产品库存有所增加。2024年全球半导体设备市场规模将恢复至1000亿美元以上，市场需求回暖，主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算和汽车领域半导体需求增加。从半导体前道设备来看，2023年晶圆厂设备市场规模将较上年同期下降18.8%至764.3亿美元，2024年晶圆厂设备市场规模将增长至878亿美元，前道设备将成为半导体设备行业反弹的主