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ICS31.080

CCSL40

中华人民共和国国家标准

GB/T42706.5—2023/IEC62435-5:2017

电子元器件半导体器件长期贮存

第5部分：芯片和晶圆

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices—

Part5:Dieandwaferdevices

(IEC62435-5:2017,IDT)

2023-05-23发布2023-09-01实施

国家市场监督管理总局

国家标准化管理委员会发布

GB/T42706.5—2023/IEC62435-5:2017

前言Ⅲ

引言IV

1范围1

2规范性引用文件1

3术语、定义和缩略语1

3.1术语和定义1

3.2缩略语1

4贮存要求2

4.1通则2

4.2装配数据2

4.3贮存的必备条件2

4.4长期贮存过程中芯片产品的损坏2

4.5贮存中的机械防护2

4.6长期贮存环境3

4.7推荐的惰性气体纯度3

4.8化学污染3

4.9真空包装3

4.10正压包装4

4.11牺牲性包装材料的使用4

4.12可降解材料的使用4

4.13等离子清洗4

4.14静电影响4

4.15辐照防护4

4.16贮存芯片产品的周期性检验5

5长期贮存失效机理5

6长期贮存的注意事项、方法、验证和限制5

6.1通则5

6.2晶圆5

6.3芯片6

7芯片和晶圆特有的失效机理7

7.1引线键合强度7

7.2污渍7

7.3表层剥落7

GB/T42706.5—2023/IEC62435-5:2017

8具体操作中遇到的问题8

8.1薄膜框上的芯片8

8.2芯片盒或穿孔带贮存8

8.3操作损伤8

附录A(资料性)审查检查表9

参考文献11

Ⅱ

GB/T42706.5—2023/IEC62435-5:2017

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作

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