半导体硅材料基础知识.pptVIP

半导体硅材料的主要性能参数：2.晶体结构及缺陷我们知道，自然界中的固体可以分为晶体和非晶体两大类，晶体是指有固定熔点的固体（如：Si、GaAs、冰及一般的金属等），而没有固定熔点，加热时在某一温度范围内逐渐软化的固体叫作非晶体。（如：松香、玻璃、橡胶等）（1）单晶、多晶和无定形：晶体又可以分为单晶体、多晶体和无定形体。现有的晶体都是由原子、离子或分子在三维空间上有规则的排列而形成的。这种对称的有规则排列叫作晶体的点阵或叫晶格。最小的晶格叫晶胞，晶胞的各向长度叫晶格常数。将晶格周形性的重复排列，就可以构成整个晶体，这就是晶体的固有特性，而非晶体则没有这种特征。那种近程有序而远程无序排列的称为无定形体。一块晶体如果从头至尾都按同一种排列重复下去叫作单晶体，由许多微小单晶颗粒杂乱地排列在一起的称为多晶体。第29页，本讲稿共44页半导体硅材料的主要性能参数：（2）晶格结构我们对一些主要的晶体进行研究后发现，其中的晶胞多不相同，常见的晶胞有：简单立方结构、体心立方结构、面心立方机构、金刚石结构（如：Si、Ge等），闪锌矿结构（如GaAs、Gap、Iusb等），一般元素半导体多为金刚石结构，III—V族化合物半导体多为闪锌矿结构。金刚石结构是两个面心立方结构的晶胞在对角线上滑移1/4距离后形成，而闪锌矿结构是在金刚石结构中把相邻两个Si原子分别换作Ga和As而形成。第30页，本讲稿共44页半导体硅材料的主要性能参数：（3）晶面和晶向：晶体中那些位于同一平面内的原子形成的平面称为晶面。晶面的法线方向称为晶向。单晶常用的晶向有（100）、（111）和（110），晶体在不同的方向上具有不同的性质，这就是晶体的多向异性。第31页，本讲稿共44页**半导体硅材料基础知识第1页，本讲稿共44页目录一、什么是半导体？1.导体（Conductor）2.绝缘体（Insulator）3.半导体（Semiconductor）二、半导体材料的分类1.元素半导2.化合物半导体3.有机半导体4.无定形半导体三、半导体硅材料的制备1.冶金级硅（工业硅）的制备2.多晶硅的制备3.单晶硅的制备第2页，本讲稿共44页目录四、半导体硅材料的加工1.硅切片2.硅磨片3.硅抛光片五、半导体硅材料的电性能特点六、半导体硅材料的主要性能参数1.导电类型2.晶体结构及缺陷3.电阻率4.少子寿命5.氧、碳含量6.晶体缺陷第3页，本讲稿共44页目录七、半导体的主要电性能参数及其测量方法八、硅中的杂质及其测量方法第4页，本讲稿共44页半导体硅材料基础知识一、什么是半导体？大家知道，如果我们用物质的存在状态来区分世界上的各类物质的话，就可以分为气体、液体和固体三大类。但是如果我们用导电性能来区分世界上的各种物质的话，也可以分为三大类，即：导体、绝缘体和半导体。导体（conductor）：顾名思义，导体是指很容易传导电流的物质，如金、银、铜、铝等金属材料。这类金属材料的电导率很高，也就是说它们的电阻率极低，大约是10-6—10-8Ωcm。如金属铜的电阻率仅为1.75×10-8Ωcm。绝缘体（Insulator）：这是指极不容易或根本不导电的一类物质，如：玻璃、橡胶、石英等材料。绝缘体的电阻率很大，一般来说，绝缘体的电阻率＞108Ωcm。第5页，本讲稿共44页半导体硅材料基础知识半导体（Semiconductor）：这是指导电性能介于导体和绝缘体之间的一类物质，我们统称为半导体。现有已知的半导体材料有近百种，比较适用且已工业化的重要半导体材料有：硅、锗、砷化镓、硫化镉等。半导体的电阻率一般在10-5—1010Ωcm。值得一提的是还有少量固体物质,如砷、锑、鉍等，它们的电阻率比一般金属导体要高出100~1000倍，但却不具备半导体材料的基本特性，则不能称作半导体，我们把它叫做半金属。因此半导体材料的定义应该是：导电性能介于导体和绝缘体之间且具备半导体的基本特性的一类材料。那么，世界上的物质在导电性能上为什么会有这样的差异呢？我们知道，世界上所有的物质都是由原子构成的，在原子的中心位置上有一个带正电荷的原子核，某一原子所带正电荷的多少正好等于它在元素周期表中的原子序数，而原子核外则存在着一系列不连续的、第6页，本讲稿共44页半导体硅材料基础知识由电子运动轨迹构成的壳层，原子核