【英语版】国际标准 IEC 62878-2-5:2019 EN Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate 设备嵌入组装技术-第2-5部分：指南-设备嵌入基板中3D数据格式的实现.pdf

IEC62878-2-5:2019ENDeviceembeddingassemblytechnology-Part2-5:Guidelines-Implementationofa3Ddataformatfordeviceembeddedsubstrate是一份针对设备嵌入组装技术的标准，它详细规定了用于设备嵌入基板的3D数据格式的实施指南。

IEC是一个国际电工委员会（InternationalElectricalCommission）的标准组织，负责制定电气设备、电子设备、信息技术和相关产品的标准。该标准的具体内容包括了：

*定义了用于描述设备嵌入基板的3D数据格式的基本结构和要求。

*提供了关于如何创建和组织这些3D数据的方法和指导原则。

*阐述了在实施该数据格式时需要考虑的关键因素，如数据精度、数据质量和数据安全等。

实施指南部分则提供了详细的实施步骤和建议，包括如何创建和准备3D数据、如何进行3D数据的转换和处理、如何使用相关的工具和技术来处理和呈现这些数据等。

该标准旨在为设备嵌入基板的3D数据格式的创建和实施提供全面而实用的指导，以促进设备的生产效率和品质，同时保障安全性和可靠性。在具体实施过程中，可以根据该标准的指导原则和指南，结合实际情况进行相应的调整和优化。