原创力文档【英语版】国际标准 IEC 62899-201:2016/AMD1:2018 EN 修正案1 - 印刷电子学 - 第201部分:材料 - 基板 Amendment 1 - Printed electronics - Part 201: Materials - Substrates.pdf
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- 2024-07-14 发布于四川
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- | 2018-11-15 颁布
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IEC62899-201:2016/AMD1:2018ENAmendment1-Printedelectronics-Part201:Materials-Substrates是国际电工委员会（IEC）发布的一份标准，专门针对印刷电子技术领域中的基板材料进行规范。以下是该标准的详细解释：
该标准主要涵盖了印刷电子技术中使用的基板材料的各种性能和要求。它详细规定了基板材料的类型、材料成分、制造方法、厚度、表面处理、绝缘性能、耐候性、耐化学腐蚀性、电气性能等方面的要求。
该标准适用于各种电子设备中使用的基板材料，包括但不限于印刷电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）、薄膜封装技术（如芯片贴装）等。它为基板材料的生产商、供应商、测试机构以及相关设备制造商提供了重要的指导，以确保基板材料的质量和性能符合预期的电子设备性能要求。
需要注意的是，该标准只是一个规范性文件，具体的实施还需要根据实际应用场景和设备性能要求进行适当的调整和优化。该标准也可能会随着印刷电子技术的发展而不断更新和修订。
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