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IGBT模块温度分布检测及其对模块性能的评估开题报告

一、研究背景及意义

随着工业自动化和电力电子技术的发展，IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管）模块已广泛应用于工业控制和高压直流输电等领域。然而，在实际应用中，IGBT模块因电流过载、电压过高和工作环境恶劣等因素，容易造成器件损坏和性能衰减。其中，IGBT模块的温度分布是影响其性能的主要因素之一。

因此，对IGBT模块温度分布的检测及对模块性能的评估具有重要意义。通过实时监测IGBT模块的温度分布，可以对模块的工作状态进行合理调度，延长模块的使用寿命，提高设备的可靠性和稳定性。同时，对模块性能的评估能够确保设备正常运行，避免发生故障，保证生产过程的顺利进行。

二、研究内容与方案

本研究计划基于离散温度传感器（Thermocouple）和红外热像仪（InfraredThermalImaging）两种方式，对IGBT模块的温度分布进行检测，并结合电流和电压等参数对模块的性能进行评估。具体方案如下：

（1）离散温度传感器检测法

使用静态测量法对IGBT模块的各个位置进行温度测量，建立温度分布模型，分析器件温度的分布规律，并结合实际工况进行对比分析，确定模块在不同工作条件下的最适温度范围。

（2）红外热像仪检测法

使用红外热像仪对IGBT模块表面进行动态热成像，建立动态温度分布模型，分析模块温度的变化规律，并结合模拟分析对模块性能进行评估和预测，确定模块的最大工作温度和其对性能的影响。

三、研究预期成果

（1）建立IGBT模块的温度分布模型，分析器件温度分布规律。

（2）使用离散温度传感器和红外热像仪两种方式对IGBT模块的温度分布进行检测。

（3）结合其它参数对IGBT模块的性能进行评估和预测。

（4）确定模块的最适工作温度范围和最大工作温度，从而保证设备的可靠性和稳定性。

四、研究时间安排

（1）第一周：文献调研、研究背景和意义的确定；

（2）第二周：建立IGBT模块的温度分布模型并进行分析；

（3）第三周：采用离散温度传感器和红外热像仪两种方式对IGBT模块的温度分布进行检测；

（4）第四周：结合其它参数对IGBT模块的性能进行评估和预测；

（5）第五周：确定模块的最适工作温度范围和最大工作温度，并撰写实验报告。

五、参考文献

[1]任建平.IGBT功率模块温度场及导热性能分析[D].西安电子科技大学,2011.

[2]张俊超,刘阳,王昆.基于热空气成像仪的IGBT模块温度实时监测系统[J].电力自动化设备,2019,39(5):51-55.

[3]叶久生,何宝林,鲁春林,等.基于热像仪的电力设备在线监测及其应用前景[J].国网四川省电力公司电力科学研究院学报,2014,27(4):16-21.