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《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响gbt 41275.2-2022》详细解读.pptx

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    《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响gb/t41275.2-2022》详细解读;;;;;;;;;;;;;;GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分

    按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

    GB/T41275.1-2022航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第1部分

    通用要求;;;;;指不含铅的焊接材料，通常用于替代传统的含铅焊料，以符合环保要求。;在焊接过程中，锡可能会产生有害影响，如引起焊接接头的脆化、降低电气性能等。因此，需要采取措施来减少锡的有害影响。;TC427;;;3.1.2无铅焊料;;;;;

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