《宇航用系统级封装（SIP）保证要求GBT 41037-2021》详细解读.pptx

《宇航用系统级封装（SIP）保证要求GB/T41037-2021》详细解读;;;;;;适用范围;;不适用范围;;国家标准;QJ3178航天器电子元器件可靠性保证要求;;;JEDECJESD22-B102稳态湿热偏压寿命试验;;;;;;;;;系统级封装（SiP）;;;;;定义;定义;;;;;;4.1封装设计与制造;;;;;流程概述;;制造工艺评估;测试验证;产品验收;;;对SiP封装过程中的关键工艺步骤进行严格控制，确保每一步工艺都符合预期要求。;;;;;;提交申请;;;;;;;7.1可靠性保证;电气性能优化;采用先进的封装技术，确保SiP器件内部芯片和元器件的互连可靠性和稳定性。