层压工艺知识培训解析课件.pptVIP

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◆棕化的主要原理：利用H0的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构，同时沉积上一22层薄薄的有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高，并能阻止铜与化片中的氨基发生反应。通过对微蚀与棕化的效果对比明显可看出：※棕化后的微观粗糙度更大；图1微蚀的效果（SEM)结合力：0.2N/mm（典型值）※表面生成了一层金属有机膜。二者的共同作用大大提高了内层结合力，这也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所在。图2棕化的效果（SEM）结合力：0.7N/mm（典型值）第3页

◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。※铜箔：用于外层线路制作※半固化片（PP片）：起粘结剂、绝缘层的作用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起※内层芯板：作为电地层、信号层起电气连接等作用图38层板的叠层结构半固化片在高温下的变化见图4半固化处于B-阶段，随温度升高熔融，粘度变小，流动性增大，开始对导线间的空隙进行填充，随着温度的升高，发生交联反应完成粘结。在层压过程中树脂是经历了由B-阶段---粘弹态---粘流态---粘弹态---C-阶段的转变第4页

?水洗?碱洗?水洗?D.I水洗?预浸?棕化?水洗?※主要流程的药水、作用介绍：24碱洗(除油剂ALK)：去除铜面的油污、手指纹；2422第5页

棕化内层芯板预排压机第6页

※使用中央基准钻靶标；※锣边必须使用3定位孔，防止上反板温度：21±2℃；湿度：55±8%洁净度：1万级第7页

2.层压工序主要设备、物料、测试工具;※程序控制压机内温度与压力的变化，电脑中设定的一个压板cycle，可以输入几个Step，每个Step中包括以下内容：A、热板温度。第8页

※主要原理：利用基材透光、铜不透光及X-ray的穿透性的原理，通过设计专门的光学靶标，抓取靶标的中心，来钻钻孔用定位孔及测试涨缩。第9页

主要物料：铜箔、半固化片、铆钉、牛皮纸※铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（WroughtFoil）与电解铜箔（ED-Foil）。※刚性板一般使用电解铜箔，软板使用压延铜箔。0.33OZ/ft22222电阻、抗拉强度、外观、抗氧化性、抗热性、焊锡性、表面粗糙度、剥离强度、耐酸性、抗焊性第10页

◆半固化片半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘接材料，主要成分为树脂及其添加剂和玻璃纤维布。※树脂树脂是热固性材料，应用到PCB业的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等，目前常用的是环氧树脂。由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。树脂有三个阶段：A-Stage：是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂，又称为凡立水（Varnish）。B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或者红外线烘干，部分聚合反应，成为固体胶片，称为B-Stage。C-Stage：在压板过程中，B-阶树脂经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起，此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-Stage。第11页

玻璃纤维布是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬物，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强材料。第12页

树脂含量（RC）流动度（RF）指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度凝胶时间（GT）指B-阶半固化片受高温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间因吸收热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大，逐渐固化成C-阶的一段树脂可以流动的时间。反映树脂在不同温度时的固化速度，直接影响压板后的品质半固化片的特性参数，是设定压板工艺条件的参考，RF%大时，应通过控制升温速度来降低。凝胶时间反映树脂在不同温度时的固化速度。所有这四个指标将决定压板后C-阶树脂的特性：第13页

（1）温度过高加快树脂的聚合反应，B-阶半固化片常温下较稳定。温度过低容易吸收水份进入半固化片中—吸附水加快固化反应，因此通常半固化片贮存的温度范为18—22℃.（2）湿度：湿度较大导致VC%变大，RF%变大，不利于固化反应，同时易出现分层起泡等品质缺陷。因此，贮存的湿度范围为：55+/-8%.第14页

※牛皮纸：因纸质柔软透气的性能，可达到均压均热的效果，且可防止滑动，在高温下，牛皮纸逐渐失去透气的特性，故使用3次后应更换第15页

决定压板的工艺条件的因素：升温速度*升温速率会影响到树脂的流动性能和流动时间，升温速率过快，流胶过多，易造成缺胶、滑板、空洞等缺陷，升温速率过慢，流动