【英语版】国际标准 IEC TR 63378-1:2021 EN 半导体封装热标准化的第一部分：球栅阵列型（BGA）和针脚式（QFP）半导体封装热阻和热参数 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages.pdf

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| 2021-12-14 颁布

【英语版】国际标准 IEC TR 63378-1:2021 EN 半导体封装热标准化的第一部分：球栅阵列型（BGA）和针脚式（QFP）半导体封装热阻和热参数 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages.pdf

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IECTR63378-1:2021EN《半导体封装热标准化—第1部分：球栅阵列（BGA）和四角引脚封装（QFP）型半导体封装的热阻和热参数》是一个关于半导体封装热性能的标准，主要用于规定BGA和QFP型半导体封装的结构、尺寸、材料、制造工艺等方面的热性能要求。这个标准的主要目标是确保这些封装能够有效地将半导体芯片的热量传输到外部环境，同时保持封装内部的温度分布的稳定性，进而保证半导体芯片的正常工作。该标准详细规定了BGA和QFP型半导体封装的热阻、热传导系数、温度均匀性、热膨胀系数等热参数，以及封装结构的热阻测试方法、温度测量方法、散热设计等。该标准还涉及到与热性能相关的材料、制造工艺、可靠性等方面的要求。这个标准对于半导体制造、测试、设计等领域具有重要的指导意义。