中国集成电路行业研究报告.pdf

中国集成电路产业争辩报告

一、产业现状

依据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD2022公布的数据显示，从事集

成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有

307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。

但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只奉献了

整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75

亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司

的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公

司奉献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。

二、产业链

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术简单性，产

业构造高度专业化。随着产业规模的快速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步

细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游

环节。

全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里

的每个环节由此而分工明确。

由原来的IDM为主渐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

〔一〕IC设计企业：

1、EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、

德州仪器、英伟达、西部数据；

2、IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正；

〔二〕IC制造企业

台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科

技、TOWERJAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力；

〔三〕IC封测

1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘

肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测

2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、

苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电

三、产业规模

据中国半导体行业协会〔A〕公布数据，2022年中国集成电路产业销售收

CSI

入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2022年回落4.1个百分点，属较快的

增长。

2022-2022年中国集成电路产值〔亿元〕

型别20222022202220222022

IC设计104713251644.32073.52519.3

IC制造712900.81126.91448.11818.2

IC封测125613841564.31889.72193.9

合计30153609.84335.55411.36532.0

四、竞争格局

中国集成电路芯片设计企业的营收分布(依据产品领域划分)

由以上的数据可见，中国集成电路产业近一半的营收都是依靠于智能手机推动

的芯片产业奉献的营收。虽然魏少军教授没有披露今年营收前十的国内企业名称，

但从他供给的数据，比照往年的片名，可以确定排在前两位的是华为海思和紫光

展锐，他们两者奉献的营收就超过了六百亿。与往年的名单比照可以看到，前十

的名单中，有一半企业的营收是与手机相关芯片业务强相关的(前十中与手机相

关的供给商是海思、展锐、豪威、汇顶和格科微)。从这里可以看到我国集成电

路企业与手机芯片的强相关。

魏少军教授也对我国集成电路企业的现状给出了深刻的评价。依据他的说法：

我国集成电路设计业的主流设计技术“并没有太明显的进步，总体技术