03.表面安裝裝置(SMD)的可焊性，及鍍金屬的抗熔解性和抗焊接熱的測試方法_IEC60068-2-58.docxVIP

表面贴装器件(SMD)的可焊性及所镀金属的抗熔解性和抗焊接热的测试

方法

1.范围和主旨

此部份标准描述了测试方法，适用于表面贴装器件(SMD),这种器件安装在面板上。

1)本标准为无铅焊料焊接提供了标准的操作程序。

2)此标准为无铅焊料合金的可焊性、所镀金属的抗溶解性和抗焊接热提供了标准的测试方法。

3)这些测试方法中包括焊接炉法和回流法。焊接炉法适用于用流焊法设计的SMD;焊接炉(浸泡)法适用于用回流焊法设计的SMD。

4)回流法适用于回流焊设计的SMD,目的是当焊接炉(浸泡)法不适用时，回流法可以用来检测用回流法设计的SMD的适合性。

5)除此之外，标准所提供的测试方法还要确保本体能够承受在焊接过程中释放的热量。2.参考标准

以下所引用的标准对于使用该标准具有不可替代的作用。以下对于注明日期的标准，只有所引用的标准才适用；对于未注明日期的标准，所引用标准的最新版本(包括其修订版)适用。

1)IEC60068-1:1988,环境测试---第1部分：概述和应用指南。

2)IEC60068-2-20:1979,环境测试---第2部分：测试---测试T:焊接

3)IEC60194:1999,印刷电路版，生产和组装---术语和定义。

4)IEC60749-20:2002,半导体装置---机械和气候的测试方法-