2025届通用技术一轮复习练习：专题26 比较器及其应用一（非选择题）（含解析）.DOCXVIP

专题26比较器及其应用一(非选择题)

【基础巩固篇】

1.小马参观了农业园区的蔬菜大棚(图a所示)后，决定为家中的蔬菜大棚设计湿度指示电路和温度控制电路。请完成以下任务：

(1)如图b是小马设计的湿度指示电路。RS为负系数湿敏电阻(湿度越大，电阻越小)。当湿度处于上下限之间时，V2发光；当湿度高于上限或低于下限时V1发光。请在虚线框1中完成元件的连线，以实现上述要求；

(2)小马准备调低上限湿度，则应该将________(A.Rp1触点上移；B.Rp1触点下移；C.Rp2触点上移；D.Rp2触点下移)；

(3)如图c是小马设计的温度控制电路。Rt为负系数热敏电阻。电路调试正常后IC3“V＋”的电位大于IC4“V－”的电位。当大棚内温度大于28℃时，V3、V4都发光，表示风机高速运转；当温度处于18℃和28℃之间时，V3不发光，V4发光，表示风机低速运转；当温度小于18℃时，V3、V4都不发光，表示风机停止运转。请在虚线框2中用不多于3个“2输入与非门”画出其电路，以实现上述要求；

(4)用继电器驱动风机(风机串接调速器后低速运转)，下列电路正确的是________。

2.小明发现自家蔬菜大棚在湿度低且温度高，以及湿度高且温度低这两种情况下都会不利蔬菜生长，因此设计了如图报警电路，湿敏电阻湿度越高，电阻越小。在上述不利于蔬菜生长的情况时亮红灯，其它情况亮绿灯。根据电路图和功能要求完成下列任务。

(1)热敏电阻Rt是________(A.正温度系数；B.负温度系数)；

(2)小明选用热敏电阻时误选用了相反系数的热敏电阻，调试却成功了，以下原因不可能的是________(A.Rt和Rp2的位置互换了；B.IC2的输入端口互换了；C.R2和R1的位置互换了)；

(3)根据电路图参数，小明选择的芯片属于________类型(A.TTL；B.CMOS)；其引脚排列正确的是________；

(4)小明发现芯片的一个或非逻辑模块无法使用，准备用二极管、电阻和555芯片重新设计电路，实现同样的功能。小明画出了部分电路，请你在虚线框内完成剩余部分电路的设计。

555功能表

2脚

6脚

3脚

eq\f(1,3)Vcc

eq\f(2,3)Vcc

低电平

eq\f(1,3)Vcc

eq\f(2,3)Vcc

保持

eq\f(1,3)Vcc

任意

高电平

3.如图a所示是小明设计的房间湿度控制电路。当房间湿度低于下限时，加湿机工作，增加室内湿度；当湿度高于上限时，接通电机，开窗通风，降低室内湿度。其中RS是湿敏电阻，比较器功能：当V＋V－时，输出高电平；当V＋V－时，输出低电平。请完成以下任务。

(1)下列对该电路的工作过程描述正确的是________(A.湿度低于下限时加湿机开始工作，高于上限时停止；B.湿度高于上限时开窗，低于下限时关窗；C.湿度低于下限时加湿机开始工作，高于下限时停止)；

(2)小明在调试电路时发现会出现窗户被打开，同时加湿机也启动的情况。以下对该情况出现原因的分析中，可能的是________(A.Rs短路；B.Rp1断路；C.R2短路；D.D1、D2断路)；

(3)图a电路中存在设计缺陷，窗户完全打开后电机仍在运转，且只能开窗，无法自动关窗。小明利用继电器J2的转换触点和限位开关SQ1、SQ2对电路进行了改进，以实现室内湿度高于上限时开窗，窗户打开到位SQ1断开；湿度符合要求时关窗，窗户关闭到位SQ2断开。请完成图b虚线框1中的连线，以实现功能。电机中的电流从“＋”到“－”时为开窗，电流从“－”到“＋”为关窗；

(4)实际应用中发现当室外湿度很大时，开窗通风降低室内湿度的效果不好。因此，小明决定改进电路，增加室外的湿度检测，当室内外湿度都很大时，不开窗通风，而是接通排风扇，将室内的气体排到室外。请利用一只四二输入与非门芯片，在图c虚线框2中完成连线，实现功能。

4.小明发现家里的鱼缸长期开着净化系统比较浪费，于是设计了一款根据水的清澈度自动开关净化系统的控制电路，当水较浑浊时启动净化系统，较清澈时停止。电路中用发光二极管与光敏二极管(V1与V2、V3与V4)组成两个参数相同的水清澈度传感器。普通二极管和三极管均为硅管。IC1、IC2为比较器，V＋V－时输出高电平，V＋V－时输出低电平。请完成以下任务：

(1)水浑浊时A点电位________(在A.下降；B.上升；C.不变中选择合适的选项，将序号填入“________”处)；

(2)要完成小明设想的控制，请在虚线框处填入一个合适的逻辑门将电路补充完整；

(3)要完成小明设想的控制，R2与R4调节好后阻值应________(在A.R2R4；B.R2R4；C.R2＝R4；D.都可以中选择合适的选项，将序号填入“________”处)；

(4)准备元器件进行组装调试时