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化学镀镍机理：

化学镀镍是一种重要的材料表面改性技术，也被成为无电解镀或者自催化镀，无需外加电源即可发生镀膜反应，化学镀反应实质上是氧化还原反应，在一定条件下，镀液中的金属离子得到还原剂失去的电子从而被还原成金属原子，还原剂被氧化，因此主盐溶液中的主盐离子就被还原成金属紧密沉积在镀件表面形成镀层。

化学镀镍磷合金的机理，1946年布雷纳和莱德戴尔提出原子氢析出机理认为，云姿态的氢释放电子还原了镍离子，在工件表面吸附沉积。第二理论，电子还原机理认为电解质溶液与水发生反应，产生电子，电子还原了镍离子，不同于第一理论的电子产生途径。第三理论机理是1964年Hersch和Lukes提出的正负氢离子机理，镍离子的还原是因为溶液中存在氢正负粒子，清奇的产生也是正负离子结合而成。终于在1981年VanDenMeerakker提出化学镀的过程的统一机理，不论哪种还原剂其过程皆为还原剂脱氢，氢再进一步氧化以还原镍离子。

在科研过程中得出四种被广大科研工作者认同的机理：

电化学理论:1957年W.Machu提出，由两个半反应组成分别对应阴极和阳极反应，两个半反应独立

阳极：H

阴极：Ni

H

2H

从以上化学反应方程式可以这样解释：在阳极具有还原性的次亚磷酸根离子与

水发生反应，脱出氢负离子和电子。在阴极反应中电子与镍离子结合形成镍原子沉

积在基体表面，另外次亚磷酸根离子也会被还原而沉积出磷，氢离子得电子生成氢

气。这也是为什么得到的镀层是镍合金以及在镀覆过程中会产生气泡。

氢化物传输理论

次亚磷酸根离子只是氢负离子的载体，在催化性表面上回合水反应或者和OH-反应释放出氢负离子

酸性介质H

碱性介质H

Ni2+被H-还原

Ni

H同时可以和水或者氢离子反应

酸性H

碱性H

对于磷的产生2

（3）原子氢理论

原子氢理论反应方程式如下：H2PO2-在加热的条件下与水反应得到[H]或者在催化表面经过催化作用脱氢，原子态的氢具有还原性。

H

H

镍离子被工件表面吸附，原子态的氢将镍离子还原进而沉积在工件表面，同时生成氢离子，导致镀液酸性加强：

Ni

另外，在催化性的镀件上的[H]还可以使H2PO2-还原成磷或者次磷酸根发生自身氧化还原反应而沉积出P，即

H

3

上面这两个反应速率比前面析处镍的反应小得多，因此含磷量占相对少数，而在酸性镀液中氢离子增加抑制了Ni的沉积加速了P的生成，含磷量增大

化学镀镍磷合金时工件表面会冒出气泡，此为氢气来源如下

H

2[H]→

次亚磷酸根释放的原子氢除了还原镍离子还能生成氢气、生成P，因此次亚磷酸根的利用率达不到100%

（4）羟基-镍离子配位理论

羟基镍离子的配位机理表示的原理和上面三个有所不同，它认为还原物质直接就是次亚磷酸钠，镍离子和水反应水解，生成的镍离子水合物与次亚磷酸根分两步氧化还原反应，生成镍金属。而氢气和P的生成则是次亚磷酸钠的自身氧化还原。

化学镀镍优点：

化学镀镍-磷镀层表面硬度高，耐磨性好，一般中高磷镀层的硬度在400-600HV，热处理后能够达到1000HV

化学镀镍能够得到非常均匀的镀层，镀件不受形状的限制，不会变形。非常适合深孔和形状结构复杂且对精度要求较高的零件的表面改性处理

具有良好的耐蚀性，表面覆镀的镍磷镀层致密且无孔隙

器件经过化学镀后表面光亮、粗糙度小、摩擦系数低，无需进行多余的抛光处理即可直接进行使用

镀层与基体之间结合力高

被镀材料种类广泛，即适用范围广，囊括金属以及非金属

工艺简单、低成本无需外接电极

镀液经过调配能够提高镀速，镀液稳定性以及能够改变镀层的结构性能。

金刚石沉积机理：

金刚石要沉积在Ni-P镀层中，大概需要以下三个步骤：首先，纳米金刚石要向基体镀

件表面输送；其次，纳米金刚石附着在作为阴极存在的镀件表面；最后，纳米金刚石被合金包裹，和阴极析出的Ni-P合金共沉积在基体表面。

近年来很多研究人员提出过很多种沉积机理，其中有几个得到广泛认可的机理，

其一为电化学吸附理论，电化学吸附理论认为浸附在镀液中的复合粒子因部分不带电或带负电，所以在镀液中会吸附正离子，最后呈现正电荷状态，得到正离子而带正电荷的复合粒子与带负电的阴极表面相互吸引，在界面电场作用力下，被强力吸附到阴极表面，复合粒子随着被还原的金属离子共同沉积。

其二guglielmi模型—两步吸附机理，纳米金刚石表面吸附了很多带电离子，这些带电的微粒吸附在工件的表面，随着镍的沉积微粒被埋没在镀层里边从而实现共沉积

第三个理论