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两个创新与一个开源

今日，在环球资源举办的IIC-China2015CEO峰会上，出生于上海这座城市的Marvell总裁兼联合创始人WeiliDai女士，给在场的听众带来两大创新和一个开源：革命性的终级高速缓存（FLC）架构将可以使得未来的数据中心只相当于手掌大小，存储成本下降90%，而PC和手表等等也会更省电；MoChi内联架构使得设计生产SoC芯片像搭乐高玩具一样简单。并且，她还宣布将Kinoma软件（收购苹果quicktime团队）开源，以简化物联网终端设计，通过易用软件降低硬件门槛。

更新奇的是她提出一个全新的概念:SmartMe，她说道：“未来将不分智能手机、智能手表、和各种智能硬件，这些都可以叫做SmartMe。因为都是要用来感知和满足我们人体的需求，甚至感知人体的情绪与性格。”WeiliDai表示，自从两个月前他们在旧金山的ISSCC上披露这两项创新后，受到业界合作伙伴与OEM的强烈关注，他们有信心在今年内，就将FCL和MoChi的原型机开发出来，将会用于客户的产品中，包括手机、PC以及服务器等产品。与生态链上合作伙伴的合作将以技术授权的方式实现。

Marvell总裁兼联合创始人WeiliDai女士

神奇的FLC可以降低存储成本90%

WeiliDai在今天的CEO峰会上多次提及其丈夫、Marvell首席执行官及联合创始人SehatSutardja，她无限深情地说：“我的先生Sehat每天都在考虑我们目前的IoT、智能设备等面临的巨大挑战，这包括功耗、成本以及尺寸等各大挑战，作为伯克利工程师出生的他，最大的愿望就是解决这些挑战。”她接着说，“现在，SehatSutardja终于找到了非常好的解决办法，并且刚在ISSCC上披露就获得了生态链的极大关注，终级高速缓存(Final-LevelCache，简称FLC)架构将会很快在服务器、PC以及手机等各种领域应用。”

她解释，FLC旨在实质性地减少系统中所需DRAM主内存的数量，转而用小型高速DRAM缓存和固态硬盘存储器层取而代之。“FLC可以将系统中所需的主内存减少至原来的1/10，从而实现更低成本、更轻重量和更高性能的产品。”她说SehatSutardja将该技术称为一种虚拟化的内存方法。

“大多数进程处于空闲状态——0%——合计起来这些空闲进程占据了大量昂贵的DRAM。我们认为也许可以只用较少的DRAM缓存活动进程，把不活跃的进程留在更便宜的存储器中。”WeiliDai说道，这是他们FLC的出发点。在这个新的架构图中，Marvell的FLC可以减少DRAM的数量，转而更多地依赖固态硬盘和普通硬盘。

根据Marvell的测试结果，可以看到FLC架构相比传统DRAM架构在成本、功耗与尺寸上的颠覆。

WeiliDai表示，此FLC存储架构将推动许多DRAM的新应用出现，并推动主流内存采用

3DFlash。她还在现场列举了一个智能手表的应用案例，如下图：

当然，

当然，FLC将会颠覆的最重要的领地是——数据中心与超极计算，“未来，大型服务器机房

甚至可以缩小至立方体大小，置于手掌中。”她很兴奋地预测。

MoChi

MoChi：让SoC设计像搭乐高积木一样简单

Marvell总裁兼联合创始人WeiliDai在提出终极高速缓存FLC概念后，又提出另一个创新：MoChi。

她表示，芯片制造成本不断上升的背景下，这项创新将帮助Marvell或者生态链上的其它伙伴，利用它所掌控的封装与软件技术开发出差异化的创新芯片。“由于需要多图案光刻技术，到2018年，设计一款新芯片需要的掩模组件成本将达1000万美元，有人甚至认为这一数字还会更高。掩模成本的急剧上升最终将触碰到包括Marvell在内的许多公司的心理底线。”她说道，Mochi就是要以一种的新内连技术（Mochi）实现SoC的功能，降低研发与生产成

本，并且可以加快上市时间。

她现场列举了手机芯片与笔记本电脑芯片两个应用案例。如下图，看起来未来智能手机处理器可以使用MoChi链路连接单独的无线与外设芯片，就像它们今天用PCIE达到的效果一样。正在研发中的MoChi互连芯片是基于运行速度高达8Gbps甚至更快的ARMAXI链路，它可以保持很低的芯片到芯片时延。MoChi链路可以将多个芯片以菊花链的形式连在一起，并且可以实现紧凑型串行/解串器(micro-serdes)和低摆幅差分信令。

Marvell已经在商讨谈判，将MoChi许可给一家FPGA制造商和多家日本合作伙伴。“自从我们推出Mochi方案后