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两个创新与一个开源
今日,在环球资源举办的IIC-China2015CEO峰会上,出生于上海这座城市的Marvell总裁兼联合创始人WeiliDai女士,给在场的听众带来两大创新和一个开源:革命性的终级高速缓存(FLC)架构将可以使得未来的数据中心只相当于手掌大小,存储成本下降90%,而PC和手表等等也会更省电;MoChi内联架构使得设计生产SoC芯片像搭乐高玩具一样简单。并且,她还宣布将Kinoma软件(收购苹果quicktime团队)开源,以简化物联网终端设计,通过易用软件降低硬件门槛。
更新奇的是她提出一个全新的概念:SmartMe,她说道:“未来将不分智能手机、智能手表、和各种智能硬件,这些都可以叫做SmartMe。因为都是要用来感知和满足我们人体的需求,甚至感知人体的情绪与性格。”WeiliDai表示,自从两个月前他们在旧金山的ISSCC上披露这两项创新后,受到业界合作伙伴与OEM的强烈关注,他们有信心在今年内,就将FCL和MoChi的原型机开发出来,将会用于客户的产品中,包括手机、PC以及服务器等产品。与生态链上合作伙伴的合作将以技术授权的方式实现。
Marvell总裁兼联合创始人WeiliDai女士
神奇的FLC可以降低存储成本90%
WeiliDai在今天的CEO峰会上多次提及其丈夫、Marvell首席执行官及联合创始人SehatSutardja,她无限深情地说:“我的先生Sehat每天都在考虑我们目前的IoT、智能设备等面临的巨大挑战,这包括功耗、成本以及尺寸等各大挑战,作为伯克利工程师出生的他,最大的愿望就是解决这些挑战。”她接着说,“现在,SehatSutardja终于找到了非常好的解决办法,并且刚在ISSCC上披露就获得了生态链的极大关注,终级高速缓存(Final-LevelCache,简称FLC)架构将会很快在服务器、PC以及手机等各种领域应用。”
她解释,FLC旨在实质性地减少系统中所需DRAM主内存的数量,转而用小型高速DRAM缓存和固态硬盘存储器层取而代之。“FLC可以将系统中所需的主内存减少至原来的1/10,从而实现更低成本、更轻重量和更高性能的产品。”她说SehatSutardja将该技术称为一种虚拟化的内存方法。
“大多数进程处于空闲状态——0%——合计起来这些空闲进程占据了大量昂贵的DRAM。我们认为也许可以只用较少的DRAM缓存活动进程,把不活跃的进程留在更便宜的存储器中。”WeiliDai说道,这是他们FLC的出发点。在这个新的架构图中,Marvell的FLC可以减少DRAM的数量,转而更多地依赖固态硬盘和普通硬盘。
根据Marvell的测试结果,可以看到FLC架构相比传统DRAM架构在成本、功耗与尺寸上的颠覆。
WeiliDai表示,此FLC存储架构将推动许多DRAM的新应用出现,并推动主流内存采用
3DFlash。她还在现场列举了一个智能手表的应用案例,如下图:
当然,
当然,FLC将会颠覆的最重要的领地是——数据中心与超极计算,“未来,大型服务器机房
甚至可以缩小至立方体大小,置于手掌中。”她很兴奋地预测。
MoChi
MoChi:让SoC设计像搭乐高积木一样简单
Marvell总裁兼联合创始人WeiliDai在提出终极高速缓存FLC概念后,又提出另一个创新:MoChi。
她表示,芯片制造成本不断上升的背景下,这项创新将帮助Marvell或者生态链上的其它伙伴,利用它所掌控的封装与软件技术开发出差异化的创新芯片。“由于需要多图案光刻技术,到2018年,设计一款新芯片需要的掩模组件成本将达1000万美元,有人甚至认为这一数字还会更高。掩模成本的急剧上升最终将触碰到包括Marvell在内的许多公司的心理底线。”她说道,Mochi就是要以一种的新内连技术(Mochi)实现SoC的功能,降低研发与生产成
本,并且可以加快上市时间。
她现场列举了手机芯片与笔记本电脑芯片两个应用案例。如下图,看起来未来智能手机处理器可以使用MoChi链路连接单独的无线与外设芯片,就像它们今天用PCIE达到的效果一样。正在研发中的MoChi互连芯片是基于运行速度高达8Gbps甚至更快的ARMAXI链路,它可以保持很低的芯片到芯片时延。MoChi链路可以将多个芯片以菊花链的形式连在一起,并且可以实现紧凑型串行/解串器(micro-serdes)和低摆幅差分信令。
Marvell已经在商讨谈判,将MoChi许可给一家FPGA制造商和多家日本合作伙伴。“自从我们推出Mochi方案后
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