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证券研究报告|2024年05月30日半导体行业专题:AI创新与周期向上共振,半导体开启新一轮成长行业研究·行业专题电子·半导体投资评级:优于大市(维持)
AI创新与周期向上共振,半导体开启新一轮成长l算力、存力是AI的基础,先进封装为其助力算力:Transformer类AI大模型过去几年所需算力平均每2年增长750倍,对AI计算芯片提出了极高的要求,目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC,Gartner预计全球AI芯片市场规模将从2022年的442亿美元增至2027年的1194亿美元。根据TrendForce的数据,目前AI服务器加速芯片以英伟达GPU为主,占比高达6-7成,但CSP业者有扩大自研ASIC的趋势。存力:随着数据量和模型参数的增加,算力环节和应用环节所需存储容量均在持续增加。根据美光科技的预测,2021-2025年DRAM容量的CAGR为15-20%,NAND容量的CAGR为25%-30%,其中数据中心、工业、汽车均超过整体增速。HBM可以满足算力芯片对内存带宽的需求,部分解决内存墙问题,TrendForce预计HBM在DRAM总产能和总产值中的占比将快速提升,2025年分别超过10%和30%,主要由SK海力士、三星、美光主导。先进封装:集成电路制程已接近物理尺寸的极限,进入“后摩尔时代”,先进封装接力“摩尔定律”助力算力和存力芯片,Chiplet异构集成和TSV等是关键技术,比如HBM需要TSV进行堆叠,英伟达H100和AMDMI300需要通过CoWoS将GPUDie和HBMDie集成在一起。lAI应用落地对半导体的推动将更为长远2023年英伟达CEO黄仁勋提出“我们正处于AI的iPhone时刻”;2024年又提出AI已到“TippingPoint”。在AI基建和大模型算法的良性循环下,我们认为AI的应用将逐渐落地,从特定人群使用走向千家万户。通讯技术催生出了手机,互联网技术催生出了电脑和智能手机,AI除赋能现有终端推出AI手机、AIPC、AIoT外,更可能使期待已久的人形机器人、自动驾驶汽车成为现实,或者催生出未知终端,赋能基础研究。
AI创新与周期向上共振,半导体开启新一轮成长l半导体周期进入上行阶段根据SIA的数据,全球半导体季度销售额同比增速在1Q23触底,之后跌幅收窄,4Q23同比转正,1Q24全球实现销售额为1377亿美元,同比增长15.2%,环比减少5.7%。存储芯片是半导体产品中波动性最大的类别,存储大厂美光科技和SK海力士的季度收入和毛利率均已拐头向上。多家机构预计2024年全球半导体销售额恢复增长,增速在10%-25%之间,其中TechInsights在3月的最新预测中上调2024年全球半导体销售额增速至24%(前次预测值为16%),将超过6500亿美元,并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。l投资策略:AI创新与周期向上共振,半导体开启新一轮成长根据SIA的数据,1Q24全球半导体销售额为1377亿美元,同比增长15.2%,环比减少5.7%;中国销售额为424亿美元,同比增长27.4%,环比减少6.6%。WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长,我们认为本轮半导体周期进入上行阶段。同时,AI创新正在从算力基础设施建设,扩展至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端,更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地,AI的“TippingPoint”已到,预计将为半导体带来新一轮的成长。l风险提示进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。
目录01AI真的“狼来了力、存力是AI的基础,先进封装为其助力AI应用落地对半导体的推动将更为长远半导体周期进入上行阶段投资策略
AI真的“狼来了”
AI的发展历程图:人工智能的发展中的三次浪潮lAI的诞生。1950年,艾伦?图灵(AlanTurin)写了论文《计算机器与智能》,提出图灵测试用来检测机器智能水平;1956年,美国达特茅斯学院举行了历史上第一次人工智能研讨会,被认为是人工智能诞生的标志。由产业界科技巨头推动2024Sora、VideoPrism等面世2017谷歌提出Transformer模型2022ChatGPT面世2012深度学习算法在语音、图像识别上取得重大突破198219862016AlphaGO战胜围棋选手李世石Hopfield神经Hinton等提出网络模型提出反传播算法lAI诞生后经历了三次浪潮,我们认为,前两次主2006Hinton提出深度学习算法模型要由政府和科研单位推动,第三次主要由产业界推动。1960s-1970sDARPA等大力资助AI研究AI第二次低谷日本第五代计算机
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