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难加工材料光催化振动复合抛光关键技术研究.pdf

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    本文针对难加工材料制造领域高效平面化的需求以及亟待解决的科学问题和技术瓶颈，提出了一个新的光催化振动复合抛光方法，该方法通过光催化辅助抛光技术与非谐振振动辅助抛光技术相结合，以此研发出碳化硅陶瓷SiC为研究对象的光催化振动复合抛光装置，并探讨了光催化振动复合抛光的参数对于光催化氧化性和去除特性的影响规律进一步探索了光催化振动复合抛光的加工机理

    摘要

    摘要

    针对难加工材料制造领域高效平面化的要求以及亟待解决的科学问题和技术瓶

    颈，提出了一种新型的光催化振动复合抛光方法，将光催化辅助抛光技术与非谐振

    振动辅助抛光技术相结合，以碳化硅陶瓷（SiC）为研究对象，研制光催化振动复合

    抛光装置；开发光催化振动复合抛光装备控制系统；揭示振动和光催化参数对于光

    催化氧化性和去除特性的影响规律；探究光催化振动复合抛光的加工机理。为我国

    生产高精度、低成本的难加工材料零部件提供理论

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