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第２章第2章装联工艺流程2.1THT与SMT技术2.2组装类型2.3工艺流程2.4生产线组成2.1THT与SMT技术

2.1.1THT技术

THT(通孔插装技术）是一种将元器件的引脚直接插入到印刷电路板的金属化焊接通孔中，再在电路板的引脚伸出面上进行焊接的装联技术。元器件的插装可以采用自动化的设备进行，也可以采用手工进行。由THT所装联的元器件也称为通孔插装元件（ThroughHoleComponent，THC），一般是具有较长的引脚并适合于通孔插装的电子元器件，如传统的分立式晶体管、电阻、电容和双列直插、针栅阵列封装的集成电路等（如图1.3所示）。THT采用了“插装-焊接”的工艺方法。插、焊过程所需要的各项技术、材料和装备构成了THT的主要内容。具体包括：（1）工艺技术。工艺技术包括元器件引脚校直、折弯/剪脚、插装、固定，组装件焊接、焊后清洗及检测与返修等技术。

（2）工艺材料。工艺材料包括焊接材料、助焊剂、清洗剂等。

（3）工艺装备。工艺装备包括元器件的自动插装设备，组装件的整体焊接设备（主要是波峰焊接炉）以及清洗、检测和返修设备或工具等。THT采用的焊接技术是波峰焊接技术。装联组件的底面（引脚伸出面）在通过波峰焊机的锡槽时，经锡槽中的焊料波的冲刷完成焊接加热和焊料填充，并待焊料冷却后完成组件的焊接过程。图2.1显示了THT波峰焊与组装件的局部示

意图。

THT是一种较为传统的装联工艺。在印刷电路板上需要预先打孔并对其进行金属化处理是THT区别于SMT的显著特征，此外,THT还具有焊点牢固、可手工操作,一般难以实现双面组装等特点。目前，国内许多大型电子企业对THC的插装仍多采取手工进行，真正使用自动插装设备的并不多。图2.1THT波峰焊及组装件局部示意图（a）THT波峰焊示意图;（b）THT组装件局部示意图2.1.2SMT技术

SMT(表面组装技术）是一种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路板的焊盘表面上的装联技术。SMT的组装过程是：首先在印刷电路板的焊盘（Pad）表面涂布焊锡膏，再将元器

件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏熔化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。SMT采用的是“贴放-焊接”的工艺方法。贴、焊过程所需要的各项技术、材料和装备构成了SMT的主要内容。具体包括：

（1）工艺技术。工艺技术包括焊料涂布、元器件贴放、组装件焊接、焊后清洗、检测与返修等各项技术。

（2）工艺材料。工艺材料包括焊锡膏等焊接材料和工艺性的辅助材料,如助焊剂、粘接剂、清洗剂等。

（3）工艺装备。工艺装备包括焊料的涂布设备（锡膏印刷机、印刷模板）、元器件的贴放设备（主要是贴片机）、组装件的整体焊接设备（回流焊炉）以及清洗、检测和返修设备或工具等。由于SMT广泛采用了整体回流焊接技术进行组件焊接，因此回流焊接技术是SMT的一项关键技术。同时，随着阻容元件的小型化发展和IC器件引脚的不断增多、间距越来越小，使得高精度、高速度的元器件自动贴放设备也成为了SMT的一项关键技术装备。图2.2显示了SMT回流焊与组装件的局部示意图。PCB上无需打孔、元器件直接贴放在焊盘表面是其显著特点。图2.2SMT回流焊与组装件的局部示意图由SMT组装的产品称为表面组装件（SurfaceMountAssembly，SMA）。由SMT组装的元器件也称为表面贴装元器件，并把各种无源元件(如电阻、电容等)称为表面贴装元件（SurfaceMountComponent，SMC），把有源器件(如各种形式的集成电路)称为表面贴装器件（SurfaceMountDevice，SMD）。表面贴装元器件特指那些焊端或引脚制作在同一平面并适合表面组装工艺装联的电子元器件，其外形有矩形片式、圆柱形和各种异形结构等，如图1.4所示。由于元器件的外形尺寸有所减小,IC集成度有所提高以及可以双面组装，因此与THT相比，SMT的组装密度较高、产品结构更为紧凑。同时，由于采用的贴、焊方式减少了引线的寄生电容和电感，使产品的高频特性更好。此外，SMT的生产成本可降低30％以上，并适合自动化生产。因此在目

前的国内外电子行业中，普遍采用了SMT生产工艺，其产品装联生产线的主体都是由